Толстый слой: толстый слой — это… Что такое толстый слой?

Содержание

толстый слой — это… Что такое толстый слой?

  • толстый слой — — [http://slovarionline.ru/anglo russkiy slovar neftegazovoy promyishlennosti/] Тематики нефтегазовая промышленность EN thick layer …   Справочник технического переводчика

  • толстый слой — storasis sluoksnis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. thick film; thick layer vok. Dickfilm, m; Dickschicht, f rus. толстая плёнка, f; толстый слой, m pranc. couche épaisse, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • ТОЛСТЫЙ — ТОЛСТЫЙ, толстая, толстое; толст, толста, толсто. 1. Большой в объеме, обширный в обхвате; ант. худой. Толстый мужчина. «В синем кафтане почтенный лабазник, толстый, присадистый, красный, как медь.» Некрасов. « Вот отошел… вот боком стал… Кто?… …   Толковый словарь Ушакова

  • Слой — составная часть конструкции и (или) изделия, полученная соединением между собой заготовок по длине и (или) ширине клеевыми прослойками.

    Источник: СТО 36554501 003 2006: Деревянные клееные конструкции несущие. Общие технические требования 3.6 слой …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • слой подшипникового материала — (4.5.2) подшипниковый слой Толстый слой подшипникового материала, являющийся частью многослойного вкладыша. Примечание Толщина слоя обычно более 0,2 мм. [ГОСТ ИСО 4378 1 2001] Тематики подшипники Обобщающие термины элементы конструкции узлов… …   Справочник технического переводчика

  • толстый — прил., употр. очень часто Морфология: толст, толста, толсто, толсты и толсты; толще; нар. толсто   объём, масса, обхват 1. Толстым называют какой либо большой в обхвате предмет, объект. Толстый ствол дерева. | Толстая ветка, палка, дубина. |… …   Толковый словарь Дмитриева

  • слой подшипникового материала — 4.5.2. слой подшипникового материала , подшипниковый слой: Толстый слой подшипникового материала, являющийся частью многослойного вкладыша (рисунок 15) Примечание Толщина слоя обычно более 0,2 мм Источник …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • толстый цементированный слой (металла) — — [http://slovarionline.

    ru/anglo russkiy slovar neftegazovoy promyishlennosti/] Тематики нефтегазовая промышленность EN deep carburized case …   Справочник технического переводчика

  • толстый — ая, ое; толст, а, о, толсты и толсты; толще. 1. Большой, значительный в объёме, охвате, поперечнике (противоп.: тонкий). Т ое дерево. Т ые нитки. Т ые стены. Т. слой масла, повидла. Т. слой хвои, снега. Т ая книга, тетрадь (с большим количеством… …   Энциклопедический словарь

  • толстый — ая, ое; толст, а/, о, то/лсты и толсты/; то/лще см. тж. толстенный, толстенький, толсто 1) а) Большой, значительный в объёме, охвате, поперечнике (противоп.: то/нкий) Т ое дер …   Словарь многих выражений

  • Сезонно-талый слой — (СТС)  слой почвы или горных пород, протаивающий в тёплый период года, ограниченный снизу многолетнемёрзлыми породами (ММП). В научной литературе как синоним СТС часто используется термин деятельный слой. Мощность сезонно талого слоя… …   Википедия

  • Чем грозит толстый слой клея под плитку и особенно на стене | Ремонтдом

    У каждого мастера-плиточника свои секреты в работе. К примеру, если взять толщину клея. В чем опасность толстого слоя клея под плиткой? Какая толщина является оптимальной и правильной?

    Фото: i2.wp.com/plitochkin.ru/wp-content/uploads/2014/10/2014-10-01-14-55-04.jpg

    Фото: i2.wp.com/plitochkin.ru/wp-content/uploads/2014/10/2014-10-01-14-55-04.jpg

    Слой клея под керамогранит и кафель может быть разной. Однако все зависит от клеевого состава. Разные составы имеют свою усадку. К примеру, клей для плитки на пол может быть более жестким, по сравнению с клеем той же марки для укладки плитки на стены из гипсокартона. Поэтому на стены наносится клей тонким слоем.

    Некоторые думают, что на пол можно без вреда нанести клея слоем потолще.

    Но если переборщить, то материал разойдется либо потрескается. Если нанести мало, то тоже ничего хорошего — плитка местами начнет отходить от поверхности.

    Раньше (во времена СССР) разводили песок с цементом, потому как плиточного клея не было. Состав получался прочным, не давал усадку и служил долго. Сейчас все пользуются современными составами, которые более «капризны» в работе.

    Кирпичные стены впитывают клей как губку, и поэтому наносится слой с запасом. Если поверхность гладкая, то клей просто так не ляжет. Наносить состав больше или меньше не имеет смысла. В этом случае на поверхности делают засечки и обрабатывают бетоноконтактом для лучшего сцепления.

    Если наносить толстый слой клея, то при высыхании состав покроется корочкой, а середина останется влажной определенное время. Если начать ходить по такому полу, то произойдет отрыв плитки от основания или продавливание. Если бы плитку смочили в воде, то корки не возникло, и клей хорошо бы держался на плитке.

    Изображение: keramtile.ru/images/data-images/2014/03/kley-plitka8.jpg

    Изображение: keramtile.ru/images/data-images/2014/03/kley-plitka8.jpg

    Главная беда толстого слоя клея – усадка. Неравномерное высыхание приведет к отрыву плитки. Когда перепады выше 3 см., то выравнивать основание с помощью клея не рекомендуют.

    Специалисты рекомендуют такую толщину клеевого слоя для всех плит. Для небольшой настенной плитки толщина клея не более 10 мм. Если укладка плитки на пол, то – 15 мм. Если происходит монтаж керамического гранита, то толщина клея может быть выше – от 20-25 мм.

    Когда толщину клея все таки требуется сделать больше, используйте такой метод. Нанесите клей на плитку и на пол под гребенку. Только бороздки сделайте перпендикулярно.
    Канал РемонтДом: просим поставить лайк. Желаем счастливого Нового года, успехов в работе!

    Правильная толщина слоя для штукатурки

    Прежде чем мы начнем хотелось бы обратить внимание на то, что слой штукатурки не должны быть толстыми, а скорее полностью наоборот. Во-первых – использование больших объемов смеси обойдется вам недешево.

    Второй момент – чем толще слой штукатурки, тем меньше он прослужит.

     

    Толщина слоев штукатурки в зависимости от поверхности

     

    Чтобы подобрать оптимальные слои гипсовой штукатурки, необходимо учитывать специфику обрабатываемой поверхности.

     

     

    • Кирпич. Данный материал имеет рельефный рисунок, что позволяет значительно увеличить уровень адгезии. Минимальная толщина наносимой смеси составляет полсантиметра. Меньший слой не сможет скрыть все дефекты кирпича. Если имеет место армирующая сетка, тогда нужно наносить больше штукатурки – до 5 сантиметров.

    • Бетонное покрытие. Благодаря наличию пор удается обеспечить хорошую адгезию с любым материалом. При необходимости можно нанести толстый слой штукатурки. К тому же, чаще всего бетон абсолютно ровный, и будет достаточно всего 2 миллиметров покрытия.

    • Ячеистый бетон. Газо- и пеноблоки практически никогда не требуют дополнительного выравнивания – они идеально ровные. Штукатурка тонким слоем наносится исключительно как декоративное покрытие.

    • Дерево. Такая стена не предназначена ни для штукатурки тонким слоем, ни для плотного исполнения. Раствор на ней держится крайне плохо. Перед тем как наносить материал, мастер должен монтировать армирующую сетку. Ее делают из металла, пластика или дерева. Крепление осуществляется гвоздями или саморезами. Пластиковое решение клеится. Из-за наличия сетки минимальная толщина покрытия составляет 2 сантиметра.

    • Гипсокартон. Материал сам по себе служит способом выравнивания неровностей на стене, поэтому его только декорируют. Если принято решение воспользоваться штукатуркой, вам понадобится действительно качественный материал. В основном можно обойтись 2 миллиметрами, но наносить более 1 сантиметра не рекомендуется.

      Если слой будет более толстым, тогда вам понадобится пластиковая армирующая сетка.

    • Утеплитель. Многие мастера едины во мнении, что наносить слои гипсовой штукатурки на минеральную вату или другую теплоизоляцию категорически нельзя. На самом деле это всеобщее заблуждение, поскольку делать это очень важно. Сначала устанавливается армирующая сетка, после этого наносится раствор, маскирующий сетку, и только за ним идет слой штукатурки.

     

    Толщина слоев штукатурки

     

    Название первого слоя в некоторой степени специфичное – обрызг. Его используют для того чтобы штукатурка лучше фиксировалась. Наносят обрызг с помощью разжиженного раствора. Его буквально накидывают на стену и не равняют. Высохнув, он образовывает неровное покрытие, к которой намного лучше пристает даже толстый слой штукатурки. Предельный уровень обрызга – 5 миллиметров.

     

     

    Можно сказать, что это была штукатурка тонким слоем. Далее следует толстый слой. Это так называемый грунт – основа всего. Гипсовой смеси мастер в некоторых случаях может нанести целых 3 сантиметра. Если речь идет о цементном растворе, то здесь возможны и все 5 сантиметров.

     

    Накрывка – последний этап работы. После этого как основная смесь высохнет, необходимо покрыть ее так называемой накрывкой. Предельная толщина этого слоя – 5 миллиметров.

     

    Какие могут быть исключения?

     

    В отдельных случаях стены до такой степени кривые и безобразные, что мастеру требуется более 5 сантиметров раствора для полного выравнивания. Каждые последующие 2 см наносится новая армирующая сетка. Стоимость штукатурки относительно низкая, но из-за больших объемов можно влететь на серьезные деньги. Поэтому в отдельных ситуациях имеет смысл отдать предпочтение гипсокартонным плитам. Также убедитесь, что стена достаточно прочная и надежная: вес штукатурки может создать вам серьезные проблемы в будущем.

     

    Контроль толщины слоя

     

    Чтобы не прогадать с толщиной и не создать проблем, опытный мастер всегда пользуется так называемыми маяками. Это металлический направляющий элемент, длина которого достигает до 4 метров. Средняя толщина – 10 миллиметров. Также есть варианты на 6 мм. Здесь необходимо учитывать планируемую толщину штукатурки.

     

     

    После того как работа с отвесом завершена, а кривизна обнаружена, специалист устанавливает маяки. Для этого он отступает от угла примерно 30 см, чертит линии и наносит небольшое количество смеси, чтобы зафиксировать маяк.

     

    Настоящий профессионал своего дела может даже не использовать маяки, руководствуясь только своим опытом. Тем не менее, лучше всего следовать отработанной технологии и не допускать ошибок. Со своей стороны мы гарантируем высокий профессионализм, полное следование технологиям и использование только продвинутого современного оборудования.

     

    Shtukaturoff — машинная штукатурка Киев от профессиональных штукатуров.

     

    Толстые слои — Энциклопедия по машиностроению XXL

    Слюда, толстый слой — 0,72  
    [c.192]

    Затем следует обрабатывать поверхности, с которых снимается наиболее толстый слой металла, так как при этом легче обнаруживаются внутренние дефекты заготовки (раковины, включения, трещины, волосовины и т. п.).  [c.131]

    Катодная защита применяется главным образом для предохранения металлических конструкций от коррозии в условиях не очень агрессивных сред. Обязательным является наличие вокруг защищаемого металлического сооружения электролита. Электролит должен окружать конструкцию толстым слоем, чтобы ток мог равномерно распределяться по всей металлической поверхности. Поэтому электрохимическая защита неэффективна в условиях периодического заполнения и опоражнивания аппарата и атмосферной коррозии.  [c.304]


    Если требуется нанести сравнительно толстый слой свинца (2 мм и более) для защиты особо ответственных аппаратов, применяют так называемое гомогенное свинцевание, при котором  [c. 326]

    Достоинствами портландцементных покрытий являются низкая стоимость, близость коэффициента расширения (1,0-10 на 1 °С) к коэффициенту расширения стали (1,2-10″ на 1 °С), простота получения и ремонта. Покрытия можно наносить центробежным литьем (в частности, на внутреннюю поверхность трубопроводов), мастерком (лопаткой) или напылением. Обычно толщина покрытия составляет от 5 до 25 мм, толстые слои, как правило, армируют проволочной сеткой. Покрытия из портландцемента с большим успехом используют для защиты чугунных и стальных водяных труб от воздействия воды или грунта или того и другого одновременно. В Новой Англии ряд покрытий такого рода находится в употреблении более 60 лет [1]. Кроме того, портландцементные покрытия наносят на внутреннюю поверхность резервуаров для горячей и холодной воды и нефти, емкостей для хранения химических продуктов. Их используют также для защиты от морской и шахтной воды. Новые покрытия перед тем, как привести их в контакт с неводными средами (нефть), выдерживают в течение 8—10 дней.[c.244]

    На стеклянную пластинку наносится толстый слой прозрачной фотоэмульсии. К эмульсии прилегает слой ртути, а поверх(юсть стекла обращена к нормально падающему параллельному пучку света (рис. 5.5).  [c.98]

    Таким образом, направляя поляризованный свет на толстый слой фотоэмульсии с зеркальной подложкой и анализируя после проявления фотопластинки картину распределения узлов и пучностей или же их отсутствие, можно определить направление колебаний электрического вектора.  [c.229]

    Важно убедиться, что захватное у-излучение из последующих слоев защиты не вносит вклад, требующий дополнительного увеличения толщины защиты. В данном случае за рассмотренным первым слоем защиты находится толстый слой воды, в котором возникают у-кванты с энергией 2,2 Мэе. Их  [c.325]

    Способность рентгеновских лучей проникать через толстые слои вещества используется для диагностики заболеваний внутренних органов человека. В технике рентгеновские лучи применяются для контроля внутренней структуры различных изделий, сварных швов. Рентгеновское излучение обладает сильным биологическим действием и применяется для лечения некоторых заболеваний.  [c.280]

    Как уже упоминалось выше, определение интенсивности рентгеновских лучей по количеству тепла, выделяемого ими при поглощении в металлах, являясь принципиально наиболее прямым способом, связано с большими практическими затруднениями. Интенсивность рентгеновских лучей может изме-р ться также и по наблюдению других действий рентгеновских лучей по интенсивности вызываемой ими флуоресценции, по скорости происходящей под их влиянием фотохимической реакции, в частности, по почернению фотографической пластинки, и по силе ионизационного тока, получаемого при их действии. Наиболее разработан ионизационный метод, при котором стараются добиться того, чтобы рентгеновские лучи полностью поглощались в ионизационной камере (толстый слой газа, применение тяжелого газа). Теперь в стандартных рентгеновских установках для структурного анализа обычно применяются счетчики Гейгера. >  [c.405]


    Первичный фотохимический процесс, приводящий к получению скрытого изображения, долгое время оставался совершенно неясным. Было известно, что это изображение может сохраняться неизменным в течение ряда лет и после проявления передавать все мельчайшие детали картины. Таким образом, скрытое изображение является чрезвычайно стойким, хотя и не поддается непосредственному наблюдению. В настоящее время можно, по-видимому, составить следующую картину этого процесса. Серебряные соли, составляющие светочувствительный слой, содержат ионы серебра. Под действием света происходит фотоэлектрический эффект, в результате которого освобожденные электроны нейтрализуют положительные ионы серебра, превращая их в атомы. Металлическое серебро в виде отдельных атомов или мелко раздробленных коллоидов и составляет скрытое изображение. Так как концентрация выделившегося серебра не превышает на основании сделанных измерений и подсчетов 10 г/см , а светочувствительный слой имеет толщину около 2—20 мкм, то понятно, что непосредственное наблюдение скрытого изображения в этих условиях невозможно. При освещении толстых слоев удалось установить образование метал-  [c.671]

    Подобные процессы хорошо были изучены уже раньше на кристаллах каменной соли и других галоидных солей щелочных металлов, которые в толстых слоях дают явное окрашивание под действием света вследствие выделения металлов в виде атомов или коллоидных частиц. Указания на аналогию между этими процессами и образованием скрытого изображения делались уже давно. В 1926 г. это предположение было высказано в определенной форме оно  [c.672]

    При t = О — 2000° С степень черноты бесконечно толстого слоя газов составляет ен,о = 0,75 — 0,4 и есо = 0,32 — 0,2.  [c.435]

    Для бесконечно толстого слоя продуктов сгорания в топках паровых котлов = 0,4 — 0,85.  [c.438]

    Проследим, как происходит генерация различных компонент вторичного космического излучения. Как мы уже указывали (см. гл. VIИ, 5), при прохождении высокоэнергичных заряженных адронов через толстые слои вещества главную роль играют столкновения с атомными ядрами. Соответственно этому главной с точки зрения генерации вторичного излучения является ядерно-активная компонента. Столкновение первичного высокоэнергичного ( 1 ГэВ) протона с атомным ядром характеризуется следующими особенностями (см. гл. Vn, 7)  [c.642]

    Нанесен чрезмерно толстый слой окончательного покрытия.  [c.64]

    Слишком толстый слой пленки.  [c.65]

    Сцепление стеклоэмали с железом существенно зависит от времени соприкосновения расплава с эмалируемой поверхностью, то есть от времени обжига эмалируемого изделия. Однако возрастание сцепления со временем имеет предел, так как при увеличении продолжительности обжига под слоем эмали образуется толстый слой окалины, который легко откалывается от железа вместе с эмалью  [c.49]

    Эпоксидные полимеры широко применяются в различных областях техники, что связано с рядом их ценных свойств, среди которых важное значение имеет способность отверждаться без давления при действии теплоты и отвердителей в толстых слоях с малыми усадками. Эпоксидные смолы характеризуются наличием в их молекулах эпоксидных групп (колец)  [c.212]

    Когда кокс сжигают в более толстом слое, получается значительное количество продуктов газификации (СО и Нз). Применение вторичного дутья, т. е. дополнительной подачи воздуха непосредственно в топочное пространство, в этом случае обязательно. Помимо газообразных продуктов, из слоя топлива выносятся топливная пыль н мелочь (унос). Углеводородные газы, как было сказано выше, при значительных температурах существовать не могут они разлагаются на более простые соединения и при этом выделяется сажистый углерод,  [c.240]

    В щелочных и фосфатных электролитах ха титан можно осаждать слой палладия толщиной до 5 мкм. При наращивании более толстых слоев происходит растрескивание и отслаивание палладия. Для получения покрытий с малыми внутренними напряжениями и прочным сцеплением с поверхностью титана разработан электролит с добавкой сахарина.  [c. 78]

    В относительно тонких слоях закономерности динамического слоя несколько отличаются от тех, которые наблюдаются в толстых слоях. Тонкие слои, как правило, характерны для химической технологии. Толстые слои характерны для энергетической аппаратуры.  [c.93]


    Опыты еще раз показали, что распределение скоростей по сечению электрофильтров не нарушается при данном подводе потока (снизу) в случае Готложения на наружных поверхностях лопаток 6 довольно толстого слоя золы (см. штриховку на лопатках, рис. 9.24).  [c.265]

    Ввиду того, что эффективное сопротивление окружающего анод грунта сосредоточено в прилегающей к электроду области, на практике принято уменьшать местное сопротивление, помещая анод в так называемую засыпку . В системах с использованием приложенного тока она состоит из толстого слоя кокса, в который добавлена смесь, состоящая из 3—4 частей гипса ( aS04-h30) и 1 части Na l. Коксовая электропроводящая засыпка увеличивает анодную поверхность и несколько уменьшает собственное растворение анода.[c.223]

    Твердые тела, с которыми приходится иметь дело теплотехникам, в большинстве случаев не пропускают лучистую энергию. Р ассматриваемые нами покрытия, как правило, наносятся достаточно толстым слоем (более 100 мкм), что делает их существенно непрозрачными. Егсли тело пропускает часть падающего на него излучения (полупрозрачные тела), то для расчетов необходимо знать прапускательную способность.  [c.26]

    Пользуясь явлением образования стоячих волн внутри фотографической эмульсии, Липпмаи (1891 г.) предложил следующий метод цветной фотографии. Пластинка с толстым слоем эмульсии располагается так, что эмульсия касается поверхности ртутного  [c.118]

    Как ясно из сказанного, метод Габора заключается в том, что рассеянная объектом волна воспроизводится в результате дифракции опорной волны на плоской голограмме, т. е. имеюгцей два измерения. Советский ученый Ю. Н. Денисюк предложил новый метод получения и испо7Гьзования трехмерной голограммы. В этом случае рассеянная объектом волна воспроизводится путем рассеяния опорной волггьг на голограмме, которая получается в достаточно толстом слое фото.эмульсии в результате интер-ференгтии двух пучков света опорного пучка, падающего 44  [c.44]

    Учет перечисленных эффектов требует проведения дополнительных расчетов. Спектр люминесценции с введенными поправками на вторичное поглощение по формуле (4.36) тогда оказывается несколько смещенным в сторону длинных волн по сравнению с истинным спектром, для которого учтено возникновение вторичного и последующих свечений. В качестве примера на рис. 77 приведены результаты таких расчетов для растворов красителя флуоресцеина. При малых толщинах люминесцирующего слоя влияние вторичных свечений практически не проявляется (а, кривые 2 и 3), В толстых слоях ( 1 см) их роль становится более значительной (б, кривые 2 и 3). Эти данные показывают, что при работе с тонкими слоями разведенных растворов люми-несцирующих веществ поправки на вторичные свечения можно не учитывать.[c.204]

    Для оптически толстого слоя хорошую точность имеет рассмотренное в гл. 4 приближение лучистой теплопр звод-ности, т. е. в этом случае также нет необходимости решать сложное интегродифференциальное уравнение (4.4.8).  [c.206]

    Для многомерного случая широко применяется приближение диффузии излучения [8] (приближение Росселанда, приближение оптически толстого слоя), которое позволяет получить выражение для вектора плотности теплового потока излучения вида  [c.202]

    Увеличение степени заполнения ковшей при слишком больших значениях Кстр приводит к тому, что увеличиваются потери и к. п. д. уменьшается как по условиям механического преобразования [39 ], так и по практическим возможностям использования энергии в толстом слое воды, сходящем в этом случае не только с боковых, но и с задней и передней кромок ковша. При чрезмерном утолщении слоя возникают условия для появления и развития кавитации. Наибольшие допустимые значения К р зависят от скорости струи Уетр = = Ф 2 Я (где (ф = 0,98-ь0,99 — скоростной коэффициент сопла) относительных размеров и формы ковша числа сопел. При уменьшении и постоянном значении к. п. д. повышается, так как улучшаются условия схода потока. Пользуясь этим, можно при большем уменьшить /Сстр и сохранить или несколько улучшить к. п. д.  [c.52]

    В связи с тем, что баббит DK применяется в подшипниках с толстым слоем заливки, необходимо, чтобы рабочий слой баббнта содержал не менее 0,6% Са и 0,6% Na. Только при таком предельном содержант этих компонентов будет обеспечена необходимая твердость баббита при нормальной и повышенных температурах.  [c.338]

    Штамповка из листов деталей несложной формы может производиться вхолодную. При штамповке деталей сложной формы небходим пооперационный отжиг. Однако нагрев желательно проводить в защитной атмосфере, чтобы исключить образование толстого слоя окалины и облегчить последующую отделку детали.  [c.378]

    Титановый анод вследствие образования при анодной поляризации плотной окнсиой пленки не проводит электрический ток. Покрытый тонким елеем платины он работает нормально, так как окисная пленка формироваться не может, причем платинированные титановые аноды остаются работоспособными даже при наличии пористого платинового слоя. Основная трудность при получении платинированного титана заключается в том, что поверхность титана даже в обычных условиях покрыта толстым слоем окислов, препятствующим получению прочно сцепленного покрытия.  [c.77]

    Теневым методом выявляют дефекты (преимущественно расслоения и не-проклеи) в многослойных конструкциях из металлических и неметаллических материалов с разнообразным сочетанием слоев. Применяют иммерсионный, струйный, контактный (в том числе, сухой) способы передачи УЗ К. Удобны катящиеся преобразователи с сухим контактом через слой полиуретана. Разработаны бесконтактные преобразователи для контроля через толстые слои воздуха. Метод не имеет мертвой зоны и позволяет за один проход обнаруживать дефекты во всех слоях изделия.  [c.306]

    Рис. 4-16. Зависимость ф(и»о) при барботаже пара через толстый слой насыщенной воды. )eaii = 82 мм /io=2500 мм.


    Каток AP 240 эффективно уплотняет толстый слой асфальтового покрытия

    Каток AP 240 эффективно уплотняет толстый слой асфальтового покрытия

    Пневмошинный каток Ammann AP 240 позволил Кенийской компании в короткие сроки уложить толстый слой асфальтового покрытия в аэропорту Кисуму, обеспечив при этом требуемый уровень уплотнения.

    «Каток AP 240 может использоваться для уплотнения асфальтового покрытия толщиной до 150 мм благодаря системе балластировки, которая обеспечивает надлежащую массу машины», – говорит Наим Шах (Nayim Shah), директор компании Pride Enterprises.

    «С такой массой мы легко можем достичь требуемой плотности покрытия. При этом регулировка массы не потребовала от нас особых усилий. Мы выполняли это самостоятельно, и это было очень просто», – добавил г-н Шах.

    В ходе проверки толщины покрытия, было установлено, что оно равно 150 мм, а значит, каток AP 240 смог обеспечить требуемый уровень уплотнения.

    Однако достижение этого параметра было не единственной целью. Подобно реализации любого проекта в действующем аэропорту, ключевую роль играли время, а также необходимость выполнять все работы в периоды наименьшей загруженности объекта. «Хотя мы работали всю ночь, мы были уверены, что с новым катком AP 240 мы уложимся в отведенные сроки», – подчеркнул г-н Шах.

    Он подчеркнул, что операторы оценили легкость управления катком. «Простая в эксплуатации машина очень удобна для оператора», – заметил г-н Шах. Не менее высоко операторы отзывались о четкой работе тормозной системы и просторной кабине с пониженным уровнем шума.

    Наим Шах в качестве достоинств отметил низкие эксплуатационные расходы и простоту технического обслуживания. «Время наработки катка составило 332 часа, при этом мы провели всего лишь одно ТО, – отметил г-н Шах.  – Других расходов не было!»

    Основанная в 1984 году компания Pride Enterprises пользуется заслуженной репутацией на кенийском рынке строительных услуг. В перечень услуг, оказываемых компанией, входят все виды грунтовых работ, начиная от подготовки площадки и заканчивая стабилизацией грунта. Подразделение компании, специализирующееся на асфальтных работах, осуществляет комплекс услуг по производству, укладке и уплотнению асфальта.

    СкачатьВ начало

    почему он прав и как правильно выбирать дозу солнцезащитного крема

    Основатель Facebook редко фигурирует в новостных хрониках, но этот повод таблоиды и соцсети не могли обойти вниманием. Марка Цукерберга сфотографировали во время отдыха на Гавайях с женой Присциллой Чан и двумя детьми. 36-летний миллиардер загорал на пляже и катался в океане на электрическом серфборде. Семейная идиллия — что такого? Оказалось, все дело в слое солнцезащитного крема, с которым бизнесмен явно перестарался. На одном из кадров его лицо белее снега — видимо, так он пытался защитить светлую кожу от ультрафиолетовых лучей. Снимки мгновенно стали вирусными, породив массу мемов. «Да это же Джокер!», «Всегда знала, что этот тип — андроид, санскрин не впитывается в поверхность роботов», «Наверное, Марк думает, что это спасет его от COVID-19», «Упал лицом в торт», «Как-то это не толерантно: быть еще белее, чем ты есть», — шутят пользователи Интернета.

    Так ли неправ предприниматель? Ученые и врачи говорят, что мы зря смеемся. Исследования Американской академии дерматологии показали:  большинство людей используют лишь 25-50 % солнцезащитного крема от того объема, которое необходимо им на самом деле.

    Марина Лебедева

    дерматолог-косметолог

    Количество средства, которое нужно нанести, зависит от его плотности: чем она выше, тем меньше нужно. Но, в среднем, считается, что необходимо ¼-½ чайной ложки для лица и по ½ столовой ложки на каждую часть тела. При этом можно нанести крем в два слоя: сначала один, дать ему впитаться и минут через 20-30 нанести второй. Все это нужно делать заранее, где-то за полчаса до того, как вы окажетесь на солнце, чтобы санскрины успели образовать защитную пленочку на поверхности кожи. Обновлять ее нужно каждые 2 часа. Несмотря на степень защиты, мы потеем, трогаем лицо руками, плаваем, вытираемся полотенцем, стряхиваем песок с кожи. В городе можно реже, особенно, если вы используете декоративную косметику с SPF. И помните: сперва нужно намазаться солнцезащитным кремом, дать ему впитаться, только потом — наносить тон или пудру. Смывать все это нужно особенно тщательно, лучше — с помощью маслянистых текстур, например, гидрофильного масла или очищающих бальзамов.

    Как выбрать идеальную текстуру?
    • Для сухой или комбинированной подойдут жирные кремовые средства, они успокаивают, увлажняют, смягчают, устраняют шелушение и сухость;
    • Для склонной к воспалениям, камедонам, избытку себума — солнцезащитные спреи или гелевые текстуры. Они легко распределяются и не перегружают излишней плотностью, некоторые уменьшают поры и поглощают избыток кожного сала;
    • Для увядающей и зрелой — кремовые санблоки с муцином улитки, стимулирущим выработку коллагена, регенерирующим эпидермис и разглаживающим мелкие морщинки;

    Не исключено, что Цукерберг воспользовался любимым серферским средством — солнцезащитной пастой, которую в народе называют «цинком». Именно она дает эффект 10 слоев санскрина. Дело в том, что средство содержит оксид цинка, который часто применяется в дерматологии и косметологии, входит в состав зубных паст и лекарств. Он обладает противовоспалительным, адсорбирующим и антисептическим действием, а главное — блокирует ультрафиолет. Помимо этого, в состав входит оксид титана, не пропускающий лучи UVA. Они считаются более коварными, проникают вглубь кожи и травмируют внутренние слои дермы. Среди других компонентов — пчелиный воск и растительные масла. Все это вместе дает плотную, непрозрачную текстуру белого цвета. Правда, иногда в крем добавляют красители, тогда паста может быть любой: хоть коричневой — с порошком какао, хоть оранжевой — с куркумой.

    Вера Ригосик

    кайтсерфер, инструктор, победитель женского зачета спортивного фестиваля Air Kings

    За полчаса под открытым солнцем на море можно легко получить ожоги, что уж говорить про то время, которое длятся урок или тренировка. Обычный солнцезащитный крем, даже водостойкий, столько не выдерживает. Мы же все время падаем в воду, убираем волосы с лица, на автомате трогаем нос, глаза. Приходится все время обновлять санскрин, что не всегда удобно. А «цинк» — плотная паста, которая выдерживает непростые условия. Его потом еще нужно постараться оттереть — делать это лучше с помощью салфеток или масла.

    Правда, отдыхающим, которые не проводят на солнцепеке часы напролет, дерматологи все же рекомендуют использовать обычные, более легкие средства, чтобы не перегружать кожу.

    Применение очень толстых слоев — Справочник химика 21

        В обычных условиях тиксотропные краски имеют желеобразную консистенцию, но при встряхивании и размешивания, а также при нанесении кистью становятся легко текучими. После прекращения механического воздействия тиксотропная краска вновь становится желеобразной и теряет подвижность. Вследствие этого даже при наличии толстого слоя краска не дает подтеков. Тиксотропные краски имеют и другие преимущества. Они не стекают с кисти, не выливаются при опрокидывании банки, довольно быстро высыхают, пигменты в них не оседают очень длительное время. Эти краски найдут широкое применение для внутренних окрасочных работ, ими удобно окрашивать внутренние поверхности различных емкостей (сосудов, труб, баков) методом обливания. [c.308]
        Поэтому установление предельной толщины слоя, меньше которой реакция проходит в кинетической области, т. е. скорость ее определяется только скоростью реакции поликонденсации, имеет очень важное зачение. Было высказано предположение [49], что при толщине слоя расплава 0,5 мм исключается влияние диффузии на общую кинетику процесса, тогда как при использовании более толстых слоев наблюдается переход в диффузионную область. Эти выводы малочубедительны из-за недостаточно надежного определения порядка реакции и отсутствия данных для более тонких слоев. Процесс поликонденсации в гонких слоях полиэтилентерефталата был исследован Стевенсоном [50], Кэмпбеллом [51] и описан в ряде патентов [52]. Чефелин [53] использовал методику Маркеса поликонденсации в вакууме в запаянных вращающихся ампулах и динамометрический метод с применением весов Мак-Бена с кварцевой спиралью и показал, что только в пленке расплава толщиной 0,005—0,02 мм исключено влияние диффузии на скорость реакции и константа скорости возрастает при повышении степени полимеризации исходного полимера, концентрации катализатора и температуры. Он же привел данные [53] о том, что в области конверсии 95—98% при 280 °С и остаточном давлении 0,16 кПа (1,25 мм рт, ст. ) выделение этиленгликоля протекает как реакция второго порядка с константой скорости К-= 1,30-10 г-мoль с» при концентрации ацетата сурьмы 0,092% (масс.). [c.69]

        ПРИМЕНЕНИЕ ОЧЕНЬ ТОЛСТЫХ СЛОЕВ [c.323]

        Прозрачность — одна из характерных особенностей акрилового органического стекла, обусловливающая его широкое применение. Абсолютная бесцветность даже в очень толстых слоях обеспечивает не только уникальную прозрачность, но и позволяет легко окрашивать его во всевозможные цвета. Применяемые красящие вещества, за исключением некоторых пигментов, не оказывают влияния на механические показатели или на метод переработки полиметакрилатов. [c.111]

        В случае толстых слоев или непрозрачных подложек следует использовать метод измерения в отраженном свете. При этом на результат может влиять рассеянный свет. При работе в проходяшем свете рассеянный свет не измеряется, и при использовании пластинок с готовым слоем силикагеля фирмы «Мегск», как это видно из табл. 6.3 и 6.4, получают очень хорошие результаты. Чтобы убедиться в том, что выбранные пластинки имеют равномерную толщину слоя, их предварительно проверяют в денситометре. Обычно при применении денситометрии стандартное отклонение составляет 2-5%. [c.174]


        Заиливание происходит главным образом при применении мелких кусков- карбида кальция, между которыми очень малы зазоры, что затрудняет удаление ила. При расположении мелкого карбида кальция толстым слоем заиливание может иметь место даже при разложении чистой водой, так как в этом случае вымывание ила из зазоров между кусками еще более затруднено. Заилива ние замедляет реакцию разложения карбида кальция водой и затрудняет отвод тепла от карбида кальция, в результате чего последний может нагреться до взрывоопасной температуры. [c.16]

        Если первоначальное покрытие в виде грунта или краски обладает большой эластичностью или недостаточной жесткостью по сравнению с верхним покрытием, то возможно образование дефектов в виде трещин. При использовании масляных красок для первого и второго слоя необходим тщательный контроль за сушкой первого слоя. Если такого контроля нет, то покрытие долгое время может оставаться мягким, и в результате возможно возникновение трещин. Наиболее склонны к образованию такого дефекта грунтовки на основе свинцового сурика. При нанесении очень толстого последнего, покровного слоя возможно его растрескивание, однако в этом случае трещины не проникают во все слои, а образуются только в верхнем слое. В этом случае целесообразно применение таких грунтовок, которые имеют наибольший период затвердевания. [c.485]

        Заслуживает интерес применение напыленного алюминиевого покрытия для повышения стойкости стали к высокотемпературному окислению при температурах до 900° С. Деталь подвергают обдуву металлической крошкой, после чего напыляют слой алюминия толщиной около 0,2 мм. Затем наносят слой битума или жидкого стекла и подвергают деталь диффузионному отжигу в печи при 850° С в течение 30 мин. Окончательное покрытие состоит пз последовательности сплавов алюминий — железо и наружной пленки алюминиевого окисла (рис. 6.29). Такое покрытие будет сопротивляться окислению в течение очень длительного времени при температурах до 900 С. При более высоких температурах диффузия железа в алюминий становится настолько быстрой, что слой сплава обогащается железом, и верхний слой содержит уже недостаточное количество алюминия для того, чтобы обеспечивать дальнейшую защиту. Усовершенствование этого процесса заключается в использовании алюминия, содержащего 0,75% d. Для этого сплава отпадает необходимость в операции покрытия деталей слоем битума или жидкого стекла. Деталь после нанесения на нее покрытия сразу же помещают в печь. Использование этого метода позволяет получать более толстый диффузионный слой. Этот процесс может быть использован и для некоторых марок чугуна. Но если в последнем слишком высоко содержание свободного графита, то алюминиевый слой не будет защищать от высокотемпературного окисления.[c.383]

        Мелкокристаллические осадки, проходящие, несмотря на все предосторожности, через нутч-фильтр или закупоривающие его, лучше всего фильтровать через большой складчатый фильтр. Поскольку в этом случае в осадке остается очень много жидкости, фильтр по окончании промывания вместе с содержимым распластывают на пористой подкладке, например на толстом слое дешевой фильтровальной бумаги (растительная бумага), и распределяют осадок по возможности равномерно. Если отсосано такое количество жидкости, что остаток образовал пасту, то последняя без большого труда отделяется от фильтра. В таком виде осадок еще содержит много маточного раствора, который удаляют, отжимая осадок на винтовом прессе (см. рис. 21, стр. 98). Для этой цели осадок завертывают в обычную фильтровальную ткань, а затем в плотную фильтрпрессную салфетку, которая может выдержать давление пресса. Сдавливание производится очень медленно, вначале без применения сколько-нибудь значительного усилия. Жидкость должна иметь время пройти между частицами осадка, а также через фильтровальную ткань и фильтрпрессную салфетку в противном случае возникает такое. высокое гидростатическое давление, что ткань рвется или осадок прохо- [c.26]

        Имеется широкий выбор грунтовок, различающихся по качеству и по целям применения. Различия, однако, обусловлены не только разнообразием полезных свойств и качества в пределах каждого вида грунтовок, но и назначением покрытия в зависимости от способа его нанесения и толщины образуемой пленки. Когда покрытие наносится на относительно гладкую поверхность без острых пиков и с ограниченными или временными защитными целями, может быть достаточна только тонкая пленка (например, одной первичной грунтовки). Когда же текстура новерхности значительно сильнее выражена, когда коррозионная среда более агрессивна и когда необходима более существенная защита, требуется более толстая пленка в этом случае первоначальную обработку следует продолжить, добавив один или несколько грунтовых покрытий. Следует использовать двухступенчатую технологию нанесения. Когда же текстура еще более грубая, как, например, на разъеденной стали, требуется очень толстая пленка. В этом случае могут применяться многослойные грунты, причем число слоев зависит от ожидаемого срока службы и условий среды. [c.282]


        Формирование покрытий под действием катализаторов. Полимеризация низкомолекулярных продуктов под действием химических катализаторов открывает широкие возможности для формирования тонких полимерных покрытий на поверхностях металлических изделий, в том числе имеющих очень сложную конфигурацию, что зачастую невозможно другими способами. Этот метод уже нашел применение при получении политетрафторэтиленовых покрытий [76]. Подлежащую покрытию металлическую поверхность предварительно обрабатывают элементарным фтором, что приводит к образованию в поверхностном слое фтористых соединений металла, а затем изделие помещают в среду мономера (тетра-фторэтилена), который под действием фтористых соединений металла полимеризуется, образуя тонкое полимерное покрытие. Фторирование поверхности производится при давлении среды от 1-10 до 3-10 Па и температуре от 373 до 623 К. Толщина модифицированного слоя может составлять от 10 до 100 А в зависимости ог продолжительности обработки (от 2 до 20 ч). Тетрафторэтилен подается в зону реакции под давлением от 2-10 до 5-10 Па. При больших давлениях покрытия получаются более толстыми, но менее плотными. Обработка мономером должна производиться в отсутствие воздуха и влаги. Температуру обработки можно варьировать от комнатной до 373 К. При повышенных температурах процесс идет интенсивнее, однако быстрое увеличение толщины покрытия может сопровождаться ухудшением его качества. [c.163]

        Наиболее специфичными среди слоистых композиционных материалов являются трехслойные (сэндвичевые) конструкции, которые характеризуются высокой жесткостью при изгибе в результате использования тонких оболочек из жесткого материала во внешних слоях, связанных с толстой, но низкомодульной сердцевиной (заполнителем). Такие конструкции интенсивно разрабатываются в авиационной промышленности, где сочетание тонких металлических слоев, покрывающих с обеих сторон сердцевину из сотового заполнителя или другого материала с низкой плотностью, позволяет создать очень жесткую, но достаточно легкую конструкцию. Аналогичные конструкции используются в строительных панелях и кораблестроении, где оболочки часто изготовляются из стеклопластиков, а заполнителем является бальзовое дерево или пенопласт. При применении таких конструкций главной функцией заполнителя является удаление жесткой оболочки от центральной плоскости (нейтральной оси при изгибе) с целью увеличения эффекта повышения жесткости. В этом случае используется прием, аналогичный увеличению жесткости листовых материалов с помощью ребер жесткости или фитингов, часто используемый в реальных конструкциях, например при изготовлении корпусов лодок из стеклопластиков, которые представляют собой однооболочковые конструкции. [c.194]

        Применение изоцианатов для дубления кож основано на том, что их реакция с аминами приводит к образованию мочевинных связей, обеспечивающих отверждение клея на основе органических веществ и повышение стойкости казеина к влаге и кипящей воде. При этом, проникая в глубь кожи, ПУ не слишком сильно отверждает поверхностный слой, что также очень существенно толстые кожи можно продубить на всю глубину.[c.14]

        Предел применимости метода прохождения налагается неспособностью электронов проходить через толстые пленки. Но в применении к изучению массивных слоев теряется и ценность электронографического метода, так как именно в возможности познания тонких пленок и заключается преимущество метода диффракции электронов. С другой стороны, метод диффракции электронов неприменим для исследования слишком тонких пленок. Однако этот предел очень низок при наличии трех-четырех атомных плоскостей диффракция оказывается возможной и наблюдаемой. Это обусловлено способностью электронов рассеиваться в миллионы раз сильнее рентгеновских лучей. В случае толстых пленок возможности метода [c.8]

        Слой получается менее толстым, но полировать его все же можно, если зеркалом хотят пользоваться не со стеклянной стороны. С полировкой спешить не следует. Зеркалу дают сохнуть 2—3 дня, после чего полируют серебряный слой при помощи мягкой замши с полировальным крокусом. Операция эта довольно деликатная и очень продолжительная. Получающиеся иногда желтоватые оттенки зеркал в большинстве случаев не препятствуют их применению. [c.281]

        Фильтры со шнуровым съемом осадка могут работать при очень малой толщине отфильтрованного слоя (3 мм). При этом в большинстве случаев осадок можно удалять без отдувки сжатым воздухом. Ячейковый шнуровой фильтр (корд-фильтр) имеет по окружности барабана желоба с входящими в них бесконечными толстыми шнурами, образующими фильтрующую основу. Осадок отлагается непосредственно на шнурах, вместе с ними сходит с поверхности барабана и окончательно удаляется при перегибе шнуров на валике небольшого диаметра (рис. 136). Фирмой Филипп (Франция) предложен метод съема осадка пучком шнуров для тонкого слоя отфильтрованного материала. Особенностью конструкции является применение одного бесконечного шнура, благодаря чему уменьшается возможность износа в местах соединения шнуров. В случае разрыва шнура аппарат автоматически останавливается. Исправление производится достаточно быстро, так что не возникает опасности смешивания суспензии с отфильтрованной жидкостью. Схема такого устройства для удаления осадка приведена на рис. 137. [c.218]

        Никелевые покрытия. Покрытие никелем применяется уже давно, как защита от коррозии главным недостатком этого покрытия является его тенденция к потускнению — явление, которое уже рассматривалось на стр. 181. Теперь этот недостаток устраняют нанесением тонкого слоя хрома, который даже при некоторой пористости сохраняет свой блеск почти во всех атмосферных условиях. Применение одного хрома, как защитного покрытия, редко обеспечивает успех, так как тонкое покрытие очень пористо, а более толстые покрытия обычно дают трещины, что было ясно показано Блумом, Барроу и Бреннером Поэтому хром обычно наносится в виде тон- [c.688]

        Склянку сначала тщательно моют и затем сушат. После этого ее слегка нагревают и вливают в нее такое количество расплавленного парафина, чтобы он мог образовать толстый слой на стенках склянки. Затем вращают осторожно склянку, пока не получится ровный толстый слой на ее стенках и парафин не будет близок к затвердеванию. Тогда ставят склянку прямо, так что на дне образуется очень толстый слой парафина. О применении каучуковых лаков для защиты стеклянных склянок см. В. А. S о U 1 е, Ind. Eng. hem., Anal. Ed., 1, 109 (1929). [c.208]

        Металлические части. Когда в качестве электролита применяются едкие щелочи, ванну и вообще металлические части можно изготовлять из железа, что и было сделано при первых технических ванна г. Известно, что железо пассивно по отношению к едким щелочам. Все же железные аноды, особенно при повышенной температуре, недостаточно устойчивы и в этом электролите, так что в зависимости от нагрузки ванны их приходится менять через промежутки от нескольких месяцев до нескольких лет. Никкель значительно устойчивее железа и при температуре электролиза в крепких щелочах, даже в случае применения его в качестве анода, практически не разрушается. 2 Поэтому все больше и больше переходят к применению анодов из массивных никкелевых листов или из листов, покрытых никкелеь[c.62]

        В результате неоднократного применения способа паровоздушного выжига кокса появляется еще один существенный дефект быстрый износ переточных трубопроводов (перетоков). Особенно быстро выходят из строя перетоки из пода в потолок, несколько медленнее — перетоки из конвекционной секции печи в радиантную и выходные трубы, подсоединяемые к основной трансферной линии. Такой интенсивный износ можно объяснить следующим образом покрытые толстым слоем тепловой изоляции переточные трубы при выжиге кокса нагреваются до очень высокой температуры, так как отсутствует отвод тепла в окружающую атмосферу. При перегреве металл становится мягким, а вследствие больших скоростей движения смеси пара и воздуха с окалиной и частичками кокса наряду с коррозией происходит большой эрозионный износ. [c.196]

        В результате неоднократного применения способа паровоздушного выжига кокса происходит быстрьпТ износ переточных трубопроводов (перетоков). Такой интенсивный износ можно объяснить следующим образом покрытые толстым слоем тепловой изоляции переточ-ные трубы при выжиге кокса нагреваются до очень высокой температуры, так как отсутствует отвод тепла в окружающую атмосферу. При перегреве металл становится мягким, а вследствие больших скоростей движения смеси пара и воздуха с окалиной и частичками кокса наряду с коррозией происходит большой эрозионный износ. [c.201]

        Для обесцвечивания нефтяных масел применяются глины или фуллерова земля, причем или масло фильтруется через относительно толстый слой крупных частиц глин, или тонкие глины приводятся в контакт с горячим маслом. Фильтрация всегда проводится при несколько повышенных температурах. Масло часто разбавляют лигроином или другим подобным растворителем для понижения вязкости. Контактный процесс обычно проводится при значительно более высокой температуре, иногда доходящей до 260—315° С. Глины часто перед применением активируют путем обработки кислотой (стр. 449). При высоких температурах эти глины оказывают определенное каталитическое влияние на крекинг. При более низких они применяются для адсорбции посредством фильтрации или контакта. Однако адсорбированные ими вещества — красящие и другие — часто очень прочно удерживаются и могут быть удалены только прокаливанием. Эта регенерация ожиганием должна проводиться при возможно более низких температурах, ибо она приводит к потере адсорбционной силы. Тем не менее, часто глины можно применять многократно. Регенерация всегда приводит к потерям вследствие распыления. Глины, употребленные для контактного процесса, редко подвергаются регенерации. [c.106]

        Известна технология пайки алюминия к керамике, на которую предварительно наносится тонкая пленка водного раствора силиката натрия керамика затем подвергается сущке и отжигу при 1 000—1 100 °С. При температуре 530 °С создается напряженный спай с металлическим алю миннем при условии применения высоких местных давлений по кромке алюминия, прижимаемой к керамике. Удовлетворительные результаты получились только при очень тонком слое силиката натрия толстые слои приводят к спаям с плохими механическими свойствами. [c.157]

        Также и для хромированной стали диффузионный отжиг представляет различные воз Можности. Из тонкого хромового покрытия можно получить коррозионностойкий сплав Сг — Ре с толщиной покрытия в 4—5 раз больше первоначальной. Способность к диффузии зависит от содержания в стали углерода. При большом содержании углерода между хромом и железом осаждаются богатые хромом карбиды, которые создают промежуточный слой, тормозящий диффузию. Поэтому при диффузионном отжиге хромированных лезвий ножей наблюдают образование толстого слоя сплава на режущей стороне, в то время как диффуэио1нная зона тыльной стороны намного слабее. Содержание углерода в стали влияет на температуру диффузии хрома, которая должна быть соответственно выше. При применении сталей, бедных углеродом, диффузия хрома начинается при температуре около 850°С. Однако диффузия при этой температуре распространяется очень медленно, и лишь между 1000 и 1200°С достигает скорости, при кото-ро1 возможно ее практическое применение. [c.105]

        Этот метод не очень чувствителен даже в случае применения микровесов. Поэтому он не пригоден для исследования образования тонких окисных пленок, но годится для 1 Сследования толстых слоев окалины, встречающихся на практике. Чтобы увеличить площадь поверхности образца, Пиллинг п Бедуорт [210] использовали проволочные спирали. Однако в этом случае труд-110 продслить точно поверхность образца, которая, конечно, е [c.236]

        В некоторых случаях применяют и мастичные покрытия, главным образом на битумной основе, типа Сомастик . Количество наполнителя, которым являются такие материалы как мелкий песок, известняк и др., в мастичных покрытиях превышает 60%, доходя до 85%. Такие покрытия наносятся на трубу толстым слоем до 5—10 см путем формовки. Несмотря на малое количество битума и дешевизну наполнителя, трудоемкость нанесения делает эти покрытия слишком дорогими для широкого применения. Кроме того, высокие защитные свойства этих покрытий обнаруживаются лишь при очень тщательной работе, чего на практике добиться трудно. [c.114]

        Исследование космических лучей, начатое в ходе изучения вопроса о фоне детекторов радиации, дало результаты, которые способствовали разрешению первоначально поставленной проблемы. В частности, фон счетчиков удалось снизить до очень малой величины при использовании электронных схем, не регистрирующих распады, совпадающие по времени с любым из распадов в соседних счетчиках, служащих защитой . Системы таких защищающих счетчиков, окружающих рабочий счетчик, почти наверняка реагируют на любую частицу или ливень космического происхождения. Величина фона счетчика длиной 20 см и диаметром 5 см, заполненного смесью аргона и этилена (20 1) при давлении 10,5 см рт. ст., составляет в обычных условиях около 500 имп1мин. Защита слоем железа толщиной 20 см понижает это значение примерно в пять раз. (Для защиты предпочитают использовать не свинец, а железо, менее загрязненное природными радиоактивными изотопами. ) Существенное понижение величины этого остаточного фона возможно только при использовании исключительно толстых слоев поглотителей. Применение системы из 12 пропорциональных илн гейгеровских счетчиков, окружающих рабочий счетчик и включенных по схеме антисовпадений, позволяет понизить фон до 5 имп/мин. [c.499]

        По утверждению Эллиота Смита , мумия Мернента (XIX династия) была покрыта толстым слоем соли . Я обследовал эту мумию, находящуюся в Каирском музее, и сделал следующие наблюдения. Кожа, большей частью светло-коричневого цвета, испещрена пятнами и крапинками. Каждое пятпо в свою очередь состоит из отдельных белых нятен, в некоторых случаях значительной величины. Крапинки представляют собою мпогочислеппые бугорки того же цвета, что и кожа, покрывающие, как сыпь, грудь и живот, но встречающиеся также и па лбу. Ни белые пятпа, пи крапипки пе являются солью. Соль, одпако, присутствует, по в очень небольшом количестве. Большая часть ее не видна невооруженным глазом, хотя имеется несколько очень маленьких скоплений мельчайших соляных кристаллов, таких мелких, что их почти нельзя рассмотреть без лупы. Общее количество соли так мало, что она вполне может быть результатом применения соды, содержащей соль, или соленой воды для омовения тела, и, но-видимому, присутствие ее и объясняется одной из этих причин. [c.233]

        Смектические фазы обладают структурой, состоящей из параллельных плоскостей, которые скользят друг по другу они не подвержены ВЛИЯНИЮ магнитного поля. Жидкокристаллические фазы этого типа не находят еще практического применения. Нематические фазы очень напоминают обычные анизотропные жидкости, однако обладают низкой ВЯЗКОСТЬЮ и хорошей текучестью. Они могут изменять поляризацию света и подобны двулучепреломляющим кристаллам, но направление двойного лучепреломления в них может изменяться под действием электрического или магнитного поля. В достаточно толстом слое у этих фаз также обнаруживаются параллельно-игольчатые структуры нематические фазы используются как растворители при исследовании ЯМР для получения информации о структуре растворенного вещества. Эфиры холестерина и некоторые другие оптически активные соединения образуют холестерические фазы. Они обладают свойствами, подобными свойствам нематических фаз, но, кроме того, могут резко изменять окраску даже при незначительных изменениях температуры и в зависимости от направления света. [c.59]

        Среди продуктов промышленного производства особое место по своему отрицательному воздействию на водную среду и гидробионты занимают детергенты (синтетические моющие средства), очень токсичные н устойчивые к процессам биологического разложения. Они находят все более широкое применение в промышленности, на транспорте, в коммунально-бытовом хозяйстве. Ежегодно производится более 4000 тыс. т детергентов. Детергенты плохо поддаются очистке, и к водоемы обычно попадает до 50. ..60% и, более нх начального количества. Они образуют на поверхиости воды толстый слой пены, который на порогах и шлюзах может достигать мощности 1 м и более. Способность к пенообразованшо появляется уже при концентрации 1. ..2 мг/л,, что сильно затрудняет судоходство и процессы самоочищения водоемов. [c.184]

        Принятое в предыдущем примере ЛГ = 2 в п. б) дало удовлетворительный результат, хорощо. согласующийся с аналитическим решением Дюзинберре 8] рассмотрел задачу, в которой две очень толстые пластины, выполненные из одинакового материала, но имеющие различные температуры, быстро приводятся в соприкосновение друг с другом. Считается, что при этом имеет место идеальный термический контакт. При М = 2 расчетная температура пластины, которая была до соприкосновения более холодной, попеременно колеблется около величины, получаемой при аналитическом решении амплитуда колебаний уменьшается с увеличением При применении М = 3 (или 4) температура каждого слоя изменяется в каждый отрезок времени и хорошо согласуется с аналитическим решением. [c.71]

        Несмотря на отличия анизотропной структуры от изотропной, для контроля аустенитных сварных соединений пригодны многие рекомендации, данные в п. 2.3.5. Контроль ведут РС-преобразовЗг телями продольных волн, как отмечалось ранее, затухание для них в несколько раз меньше, чем для поперечных, а также меньше анизотропия скорости. Очень перспективно также применение поперечных волн с горизонтальной поляризацией, для которых анизотропия мала, но их можно возбудить и принять только ЭМА-способом. При контроле толстых швов применяют несколько разных РС-преобразователей с уменьшающимися углами ввода и увеличивающимся расстоянием до точки фокуса с увеличением глубины контролируемого слоя. [c.213]

        Одна из трудных проблем измерения толщины стенки встре- чается при непрерывном литье стали. Непрерывный слиток на шыходе из кристаллизатора должен иметь достаточно толстую и прочную корку вокруг жидкой сердцевины. Курц и Люкс [876] использовали нормальные искатели с водяным слоем при большом расходе воды. Поскольку однако отражательная способность границы раздела твердое—жидкое ввиду не очень больших различий в звуковом сопротивлении обеих фаз, а также из-за неопределенных ее очертаний неблагоприятна, Линнворт [960, 962] применил поперечные волны [989]. Акустический жонтакт в принципе обеспечивается при сухом прижатии, например при очень кратковременном прикосновении (пристреливанием, иногда с переходником), или при помощи пустотелого Валика, на внутренней поверхности которого жестко прикреплено обмазкой несколько преобразователей с поперечными /волнами, работающих с-охлаждением. При обкатывании каждый раз подключается нужный преобразователь. О более продолжительном практическом применении пока ничего не. известно. [c.635]

        Все более широкое применение находят дешевые и прочные печи с силитовыми стержнями [391], которые можно легко изготовить даже в лаборатории. Для обогревания трубки применяют 3—4, а иногда даже только 2 стержня, которые располагают параллельно оси трубки и несколько ниже ее. Часто в муфельных печах нагревание происходит только сверху, а в тигельных — с боков. Они очень удобны также для прокаливания (озоления) [393]. Толстые массивные, а еще лучше полые силитовые стержни из Si и небольшого количества Si02 в качестве связующего материала с концами, покрытыми для лучшего контакта слоем металла, располагают на значительном расстоянии в керамической форме, заключенной в теплоизолирующий кожух. Их подсоединяют, применяя специальные клеммы, гибким крученым шнуром, так чтобы не подвергать вытягиванию или сгибанию часто концы прочно обматывают никелевой или посеребренной железной проволокой. Американские стержни Глобара, имеющие большое сходство с силитовыми, не утолщаются на концах и снабжены охлаждаемыми водой контактами. Теперь везде изготовляют стержни равного диаметра, у которых с обоих концов нагреваемой зоны присоединены более проводящие слои, оканчивающиеся металлическими стержнями [391]. [c.136]

        В качестве соединительного звена в двухкаскадном усилителе рентгеновского изображения был успешно применен большой спеченный стекловолоконный диск из волокон диаметром 50 мкм. Обычный метод соединения в многокаскадных усилителях заключается в образовании соединительного плоского элемента, представляющего собой очень тонкую мембрану из слюды или стекла (рис. 6, а), на противоположные поверхности которой нанесены слои фосфора и фотокатода. Конечная толщина диафрагмы, определяемая механической прочностью, приводит к потере разрешения. Применение пучка волокон дает возможность сконструировать относительно толстый элемент без соответствующей потери разрешения, как показано на рис. 6, б, где соединительный элемент из оптических волокон представляет собой плоскопаралле.яьную пластину. Любой поверхности этого элемента может быть придана кривизна для компенсации различных видов электроннооптических, аберраций. [c.126]

        Очень важными являются структура и характеристики сушки краски. Если слой краски слишком тонок, то острые выступы на поверхности могут быть не покрыты краской, а если слишком толстый, то в углублениях будет задерживаться газ, способствуя образованию пузырей. После успешного применения кремнийорганической краски, пигментированной цинковой пылью, в настоящее время испытываются и другие краски, использующие кремнийорганнческие связующие (обычно это этилснликат). Во всем мире покрашенные различными видами красок цинковые покрытия показывают хорошие защитные свойства в различных условиях эксплуатации. Вместе с тем поиски наилучшей лакокрасочной системы для цинковых напыленных покрытий еще продолжаются. [c.385]

        Толщина никелевых и хромовых покрытий. Применение хромирования с подслоем никеля хорошо известно как в автомобильной промышленности, так и для многочисленных хозяйственных изделий. Большое значение имеет вопрос выбора толщины слоя, необходимого для различных условий. Американская спецификация для латунных вентилей и санитарной арматуры, на которую ссылается Фрэнсис-Картер требует никелевый слой толщиной 0,005 мм и хромовый 0,0006-лглг на белый металл хром накладывается непосредственно со средней толщиной 0,005 мм. Британская моторостроительная фирма дает для латунных деталей толщину слоя никеля 0,025 мм и толщину слоя хрома 0,0025 мм, тогда как сталь покрывается слоем никеля толщиной 0,005 мм, с последующими покрытиями медью — с толщиной слоя 0,0125 лглг, никелем — с толщиной слоя 0,020 мм и хромом — с толщиной слоя 0,0025 мм. Испытания, проводившиеся около 2 лет Блумом, Штраусером и Бреннером в различных атмосферных условиях, показали, что слой никеля в 0,0125 мм защищает сталь в легких условиях атмосферного воздействия, но что для более жестких атмосферных условий необходима толщина слоя 0,025 мм. Очень тонкое хромовое покрытие, нанесенное на никель (скажем, 0,00025 мм), как было установлено, уменьшает защитные свойства покрытия, — аналогичные результаты были получены Жаке . Обычно применяемые хромовые покрытия порядка 0,0005—0,00075 мм не дают значительного увеличения защитных свойств покрытия, но предупреждают потускнение никеля. Более толстые хромовые покрытия (0,00125—0,0025 мм) увеличивают стойкость против коррозии, в особенности в ин- [c.696]

        Плоское шлифование при всех видах производства успешно заменяет опиловку и шабрение. Применение шлифования взамен опиловки и шабрения освобождает рабочих от трудоемких процессов, значительно повышает производительность и дает большую экономию. В ряде случаев плоское шлифование заменяет также строгание, фрезерование и торцовую обточку. Например, при наличии на обрабатываемой поверхности толстой корки, плоское шлифование выгоднее других видов обработки, так как при обработке запесоченного литья, отбеленного чугуна, поковок с окалиной в поверхностном слое и т. п. случаях лезвие металлического инструмента очень быстро изнашивается, а на абразивный инструмент такие дефекты обрабатываемой поверхности не оказывает вредного влияния. Плоское шлифование более выгодно также при обработке со снятием небольшого (тонкого) припуска. [c.308]


    толстый слой в предложении

    Эти примеры взяты из корпусов и из источников в Интернете. Любые мнения в примерах не отражают мнение редакторов Кембриджского словаря, издательства Кембриджского университета или его лицензиаров.

    Задние ноги и нижняя часть брюшка быстро покрылись толстым слоем пыльцы.

    Почва постоянно влажная и покрыта толстым слоем листьев и разлагающегося перегноя.

    Последний также имел плотные глобулы (звездочки) в толстом слое .

    Заброшенное много лет помещение было неотапливаемым, покрытым толстым слоем кирпичной пыли и ставшим пристанищем для комаров.

    Местами этот песчаник розоватый, но это только ц. 3 мм толщиной слой поверхностного атмосферостойкости.

    В его основании залегает слой мощностью 5-10 см , сложенный выветрелыми осадочными песчано-глинистыми отложениями с перекрестной слоистостью.

    Это говорит о том, что толстый слой опавших листьев обеспечивал подходящую микросреду обитания для подземных и подлесковых жуков.

    Можно считать, что капля воды падает вертикально на в остальном все еще горизонтальный толстый слой воды для определенности.

    Образуется толстый слой кератина, на который больной обычно не обращает внимания, и под ним происходит аутолиз.

    Нервные аксоны окружены слоем толщиной гомогенной аксолеммы, содержащей электронно-плотные пузырьки, которые могут быть нейросекреторными гранулами.

    За этим следует c. 1 м мощность слой известковистого песчаника с переработанными зернами карбоната, частично замещенного кремнезёмом.

    У этого вида метафазные веретена первичных сперматоцитов показали слой мембран периверетена толщиной .

    Почвы в лесных массивах характеризуются плохой дренированностью и солоноватостью вод и покрыты слоем торфа мощностью .

    Затем основание камеры было покрыто слоем хлопка толщиной , который действовал как звукопоглотитель.

    Амплитуда и скорость ионов были также выше для слоя наночастиц толщиной 3 мм.

    Крыши всех сараев были покрыты слоем пальмовых листьев толщиной , чтобы имитировать крыши приютов для животных (и некоторых домов) в исследуемых районах.

    Эти примеры взяты из корпусов и из источников в Интернете. Любые мнения в примерах не отражают мнение редакторов Кембриджского словаря, издательства Кембриджского университета или его лицензиаров.

    Определение толстого слоя

    | Английский словарь для учащихся

    толстый

         ( более толстый    сравнительный )   ( самый толстый    превосходная степень   )

    1       прил   Что-то толстое имеет большое расстояние между двумя противоположными сторонами.,   (антоним: тонкий) На завтрак у меня был толстый ломоть хлеба с сиропом… Этот материал очень толстый, и эта игла недостаточно сильна, чтобы пройти через него.
      толсто      adv   ADV с v  
    Нарежьте мясо толстыми ломтиками.

    2       прил   Вы можете использовать толстый, чтобы говорить или спрашивать, насколько широко или глубоко что-либо.
    n ADJ, как ADJ, количество ADJ, как ADJ как  
    Папка была толщиной два дюйма…, Насколько толстые эти стены?
          Толстый также является комбинирующей формой., гребенка в прил  ADJ n  
    Его жизнь спас пуленепробиваемый стальной экран толщиной в четверть дюйма.
      толщина     ( толщины    множественное число )    n-var   oft N of n, N of amount, amount in N
    Размер рыбы будет определять толщину стейков…

    3       прил   Если что-то, состоящее из нескольких вещей, толстое, то оно имеет большое количество их очень близко друг к другу. (=густая)  
    Она унаследовала от нашего отца густые волнистые волосы…, Они шли через густой лес.
      густо      adv   ADV после v, ADV -ed  
    Я свернул за поворот, где густо росли деревья и кусты…     

    4       прил   Если что-то густое с другим, то первое заполнено или покрыто вторым.
    v-link ADJ with n  
    Воздух пропитан едким дымом от пожаров…     

    5       прил   Толстая одежда сделана из плотной ткани, чтобы согреть вас в холодную погоду.,   (Антоним: тонкая) Зимой она носит толстые носки, резиновые сапоги и перчатки…     

    6       прил   Сквозь густой дым, туман или облако трудно что-либо разглядеть.
    Дым был иссиня-черный и густой…     

    7       прил   Густые жидкости довольно вязкие и твердые и не текут легко.
    Им пришлось пробираться сквозь густую грязь, чтобы добраться до строителей…     

    8       прил   Если чей-то голос хриплый, он говорит неразборчиво, например, потому что болен, расстроен или пьян.
    usu v-link ADJ
    Когда он заговорил, в его голосе звучала горечь.
      густо      adv   ADV после v  
    `Это я во всем виноват, — хрипло пробормотал он.

    9       прил   Сильный акцент очень заметен и легко определяется.
    usu ADJ n   (=сильный)  
    Он ответил на наши вопросы по-английски, но с сильным акцентом…     

    10       прил   Если вы описываете кого-то как тупого, вы считаете его глупым.
      (BRIT)  
    INFORMAL   usu v-link ADJ     (неодобрение) (=глупая)  
    Как она могла быть такой толстой?

    11    Если что-то происходит густо и быстро, то происходит очень быстро и в большом количестве.
    густо и быстро      фраза   PHR после v  
    Слухи распространяются быстро и густо…     

    12    Если вы находитесь в гуще деятельности или ситуации, вы очень вовлечены в нее.
    в гуще событий      фраза   PHR n, usu v-link PHR, PHR после v  
    Мне нравится быть в гуще событий…     

    13    Если вы делаете что-то несмотря ни на что, вы делаете это, несмотря на очень плохие условия или обстоятельства.
    несмотря ни на что    фраза  PHR после v  
    Она осталась с Бобом несмотря ни на что…     

    14   
      → толстая кожа  
      → кожа  

    толстокожий     
    Если вы говорите, что кто-то толстокожий, вы имеете в виду, что его нелегко расстроить критикой или неприятностями. adj   usu v-link ADJ     (Антоним: тонкокожий) Он был достаточно толстокожим, чтобы справляться с ее насмешками.

    слоев кожи | ВИДЯЩАЯ Обучение

    Эпидермис

    Эпидермис — самый внешний слой кожи, защищающий тело от окружающей среды. Толщина эпидермиса у разных типов кожи неодинакова; его толщина на веках составляет всего 0,05 мм, а на ладонях и подошвах — 1,5 мм. Эпидермис содержит меланоциты (клетки, в которых развивается меланома), клетки Лангерганса (участвующие в иммунной системе кожи), клетки Меркеля и чувствительные нервы.Сам слой эпидермиса состоит из пяти подслоев, которые работают вместе, чтобы постоянно восстанавливать поверхность кожи:

    Слой базальных клеток

    Базальный слой является самым внутренним слоем эпидермиса и содержит небольшие круглые клетки, называемые базальными клетками. Базальные клетки постоянно делятся, и новые клетки постоянно выталкивают старые к поверхности кожи, где они в конечном итоге отпадают. Базальный клеточный слой также известен как зародышевый слой из-за того, что он постоянно прорастает (продуцирует) новые клетки.

    Базальный клеточный слой содержит клетки, называемые меланоцитами. Меланоциты производят краситель кожи или пигмент, известный как меланин, который придает коже загар или коричневый цвет и помогает защитить более глубокие слои кожи от вредного воздействия солнца. Воздействие солнца заставляет меланоциты увеличивать выработку меланина, чтобы защитить кожу от вредного воздействия ультрафиолетовых лучей, вызывая загар. Участки меланина на коже вызывают появление родимых пятен, веснушек и пигментных пятен. Меланома развивается, когда меланоциты подвергаются злокачественной трансформации.

    Клетки Меркеля, представляющие собой осязательные клетки нейроэктодермального происхождения, также располагаются в базальном слое эпидермиса.

    Плоскоклеточный слой

    Плоскоклеточный слой расположен над базальным слоем и также известен как шиповатый слой или «шиповатый слой» из-за того, что клетки удерживаются вместе шиповидными выступами. В этом слое находятся базальные клетки, которые были выдвинуты вверх, однако эти созревающие клетки теперь называются плоскоклеточными клетками или кератиноцитами.Кератиноциты производят кератин, прочный защитный белок, который составляет большую часть структуры кожи, волос и ногтей.

    Плоскоклеточный слой является самым толстым слоем эпидермиса и участвует в переносе определенных веществ в организм и из него. Слой плоскоклеточных клеток также содержит клетки, называемые клетками Лангерганса. Эти клетки прикрепляются к антигенам, проникающим в поврежденную кожу, и предупреждают иммунную систему об их присутствии.

    Зернистый и блестящий слои

    Кератиноциты из чешуйчатого слоя затем проталкиваются вверх через два тонких слоя эпидермиса, называемых зернистым слоем и блестящим слоем.По мере продвижения этих клеток к поверхности кожи они становятся больше, уплощаются и слипаются вместе, а затем в конечном итоге обезвоживаются и умирают. Этот процесс приводит к слиянию клеток в слои жесткого, прочного материала, которые продолжают мигрировать к поверхности кожи.

    Роговой слой

    Роговой слой представляет собой самый наружный слой эпидермиса и состоит из 10–30 тонких слоев постоянно отпадающих мертвых кератиноцитов.Роговой слой также известен как «роговой слой», потому что его клетки упрочнены, как рог животного. По мере того как внешние клетки стареют и изнашиваются, они заменяются новыми слоями прочных, долговечных клеток. Роговой слой постоянно отслаивается, поскольку его место занимают новые клетки, но с возрастом этот процесс отшелушивания замедляется. Полный клеточный обмен происходит каждые 28-30 дней у молодых людей, в то время как тот же процесс занимает от 45 до 50 дней у пожилых людей.

    Дерма

    Дерма расположена под эпидермисом и является самым толстым из трех слоев кожи (1.толщиной от 5 до 4 мм), что составляет примерно 90 процентов толщины кожи. Основными функциями дермы являются регулирование температуры и снабжение эпидермиса кровью, насыщенной питательными веществами. Большая часть запасов воды в организме хранится в дерме. Этот слой содержит большинство специализированных клеток и структур кожи, в том числе:

    • Кровеносные сосуды
      Кровеносные сосуды снабжают кожу питательными веществами и кислородом и удаляют клеточные отходы и клеточные продукты.Кровеносные сосуды также транспортируют витамин D, вырабатываемый в коже, обратно в остальные части тела.
    • Лимфатические сосуды
      Лимфатические сосуды омывают ткани кожи лимфой — молочным веществом, содержащим клетки иммунной системы, борющиеся с инфекцией. Эти клетки работают, чтобы уничтожить любую инфекцию или вторгшиеся организмы, когда лимфа циркулирует в лимфатических узлах.
    • Волосяные фолликулы
      Волосяной фолликул представляет собой трубчатую оболочку, которая окружает часть волоса, находящуюся под кожей, и питает волосы.
    • Потовые железы
      У среднего человека около 3 миллионов потовых желез. Потовые железы классифицируют по двум типам:
      1. Апокринные железы — это специализированные потовые железы, которые можно найти только в подмышечных впадинах и лобковой области. Эти железы выделяют млечный пот, который способствует росту бактерий, ответственных за запах тела.
      2. Эккриновые железы — настоящие потовые железы. Эти железы, расположенные по всему телу, регулируют температуру тела, выводя воду через поры на поверхность кожи, где она испаряется и снижает температуру кожи.Эти железы могут выделять до двух литров пота в час, однако они выделяют в основном воду, что не способствует росту вызывающих запах бактерий.
    • Сальные железы
      Сальные, или сальные, железы прикрепляются к волосяным фолликулам и могут быть обнаружены повсюду на теле, за исключением ладоней рук и подошв ног. Эти железы выделяют масло, которое помогает сохранить кожу гладкой и эластичной. Масло также помогает сохранить водонепроницаемость кожи и защищает от чрезмерного роста бактерий и грибков на коже.
    • Нервные окончания
      Слой дермы также содержит болевые и тактильные рецепторы, которые передают ощущения боли, зуда, давления и информацию о температуре в мозг для интерпретации. При необходимости запускается озноб (непроизвольное сокращение и расслабление мышц), вырабатывающий тепло тела.
    • Коллаген и эластин
      Дерма скрепляется белком, называемым коллагеном, который вырабатывается фибробластами. Фибробласты — это клетки кожи, которые придают ей силу и упругость.Коллаген — это прочный нерастворимый белок, который содержится во всем теле в соединительных тканях, которые удерживают мышцы и органы на месте. В коже коллаген поддерживает эпидермис, придавая ему прочность. Эластин, аналогичный белок, представляет собой вещество, которое позволяет коже возвращаться на место при растяжении и сохраняет гибкость кожи.

    Слой дермы состоит из двух подслоев:

    Папиллярный слой

    Верхний, сосочковый слой, содержит тонкое расположение коллагеновых волокон.Сосочковый слой поставляет питательные вещества в отдельные слои эпидермиса и регулирует температуру. Обе эти функции выполняются тонкой, обширной сосудистой системой, которая работает аналогично другим сосудистым системам в организме. Сужение и расширение контролируют количество крови, протекающей через кожу, и определяют, рассеивается ли тепло тела, когда кожа горячая, или сохраняется, когда она холодная.

    Ретикулярный слой

    Нижний ретикулярный слой толще и состоит из толстых коллагеновых волокон, расположенных параллельно поверхности кожи.Ретикулярный слой более плотный, чем сосочковая дерма, и он укрепляет кожу, обеспечивая структуру и эластичность. Он также поддерживает другие компоненты кожи, такие как волосяные фолликулы, потовые и сальные железы.

    Подкожная клетчатка

    Подкожный слой представляет собой самый внутренний слой кожи и состоит из сети жировых и коллагеновых клеток. Подкожный слой также известен как гиподерма или подкожный слой и функционирует как изолятор, сохраняя тепло тела, и как амортизатор, защищая внутренние органы.Он также хранит жир в качестве энергетического резерва для тела. Через этот слой также проходят кровеносные сосуды, нервы, лимфатические сосуды и волосяные фолликулы. Толщина подкожного слоя варьируется по всему телу и у разных людей.

    запатентованных применений толстослойной металлизации — Marca Coating Technologies LLC

    Запатентованное PVD-покрытие для нанесения нанометров металла на пластик любой толщины — представьте себе возможности!


    Несколько лет назад компания Marca Coating Technologies запатентовала процесс финишной обработки PVD для нанесения металлизированных покрытий практически неограниченной толщины на пластиковые подложки.Основанная на наших запатентованных процессах физического напыления из паровой фазы (покрытие PVD), наша платформа для толстослойной металлизации является единственным низкотемпературным методом нанесения металлизированных покрытий значительной толщины на пластиковые детали без деформации самого пластика. Теперь, благодаря этой запатентованной технологии металлизации, компании больше не полагаются на дорогостоящее и экологически вредное гальванопокрытие для покрытия и металлизации.

    Толстослойная металлизация на пластике – идеальное высококачественное недорогое решение для функциональных металлизированных покрытий

    Запатентованный процесс толстослойной металлизации Marca Coating Technologies идеально подходит для компаний, которые ищут металлизированные покрытия для приложений с электромагнитными помехами.Изначально Marca разработала и внедрила эту технологию для производства мобильных телефонов. Мы можем работать с вашей командой разработчиков продуктов, чтобы создать индивидуальное оборудование для нанесения покрытия PVD, способное наносить финишное покрытие PVD на детали по более низкой цене.

    Наш запатентованный процесс позволяет наносить практически любой металл или металлический сплав без накопления тепла, которое может деформировать пластиковые детали. Это позволяет процессу толстослойной металлизации Marca предоставлять гораздо больше возможностей для функционального покрытия пластиковых деталей.Теперь у нас есть возможность быстро наносить несколько металлических покрытий для достижения оптимальной толщины покрытия. Таким образом, этот запатентованный процесс PVD-покрытия позволяет наносить разные слои из разных металлов и/или сплавов в течение одного и того же производственного цикла. Наши циклы нанесения покрытия на пластмассовые детали, как правило, в несколько раз меньше, чем при использовании традиционных процессов гальванопокрытия.

    Лучшее качество. Низкие затраты. Никаких побочных эффектов. Чего же ты ждешь? Позвоните сегодня, чтобы выбрать лучший и более экономичный способ создания функциональной металлизации на пластиковых деталях и компонентах.

    Тонга покрыта толстым слоем пепла, первые фотографии после извержения вулкана и цунами показывают

    Около 100 домов были повреждены и 50 разрушены на главном острове Тонгатапу, согласно отчету ВОЗ, опубликованному во вторник. Некоторые жители были перемещены и укрылись в эвакуационных пунктах.

    Власти Тонги надеялись эвакуировать людей с изолированной, низменной группы островов Хаапай и других отдаленных островов, где условия были «очень тяжелыми, как мы понимаем, многие дома были разрушены цунами», — заявил министр Тихоокеанского региона Австралии. Об этом заявил Зед Сеселя, сообщает Reuters.

    Во вторник правительство также направило бригады скорой помощи на острова Фоноифуа, Манго и Номука, где был нанесен значительный ущерб. Однако с другими островами королевства внешние официальные лица еще не связались.

    Вулканический пепел повлиял на водоснабжение, заявило правительство, и власти Тонги призвали к немедленной помощи, согласно ООН.

    Густой пепел задерживает доставку помощи островному государству Тихого океана. главный международный аэропорт не пострадал в результате извержения и цунами, сильный пепел помешал полноценной работе и затруднил международные усилия по оказанию помощи.

    Кроме того, согласно отчету, опубликованному агентством ООН по гуманитарным вопросам, набережная в столице Нукуалофа была серьезно повреждена камнями и обломками, выброшенными вглубь суши цунами.

    Связь была ограничена после того, как единственный подводный оптоволоконный кабель, соединяющий Тонгу с остальным миром, был разорван во время извержения.

    Два разреза на кабеле не могли быть устранены до тех пор, пока не прекратилась вулканическая активность, что открыло доступ ремонтным бригадам, сообщила Самиуэла Фонуа, председатель Tonga Cable, по сообщению Reuters.

    Всемирная организация здравоохранения заявила, что ее представитель на главном острове имел один из немногих спутниковых телефонов и помогал правительственным чиновникам Тонги общаться с агентствами ООН.

    Вулкан Хунга Тонга Хунга Хаапай, фото до извержения, находится примерно в 40 милях к северу от столицы. более ранние полеты.

    Две страны направили корабли с водой и гуманитарной помощью на архипелаг, состоящий из 171 острова, с населением почти 106 000 человек.

    Однако усилия по оказанию помощи могут быть осложнены опасениями по поводу Covid-19. По данным ВОЗ, Тонга сообщила только об одном случае заражения вирусом с начала пандемии, и там действует строгий пограничный контроль, чтобы не допустить проникновения вируса.

    Новая Зеландия, корабли которой не прибудут в течение трех дней, по словам министра обороны страны, доставят помощь бесконтактным способом, сообщили в силах обороны. Страна выделила первоначальные 680 000 долларов на восстановительные работы, а также направила группы по обследованию и водолазным работам для оценки ущерба, нанесенного портам.

    Агентство международной помощи США также сообщило, что работает с партнерами над предоставлением предметов первой необходимости и убежищем для жителей.

    Снимки, сделанные 9 января и понедельник, показывают остров Тонгатапу в Тонге до и после извержения вулкана. 2022 Planet Labs PBC через AFP — Getty Images

    Представитель министерства иностранных дел Китая Чжао Лицзянь во вторник заявил, что Китай готовится отправить питьевую воду, продукты питания, средства индивидуальной защиты и другие предметы снабжения в Тонгу, как только возобновятся полеты.

    Эксперты заявили, что вулкан, последний раз извергавшийся в 2014 году, извергался около месяца, прежде чем поднимающаяся магма, перегретая примерно до 1832 градусов по Фаренгейту, встретилась с морской водой с температурой 68 градусов, вызвав мгновенный и мощный взрыв.

    Рэйчел Эльбаум — лондонский редактор, продюсер и писатель.

    Ассошиэйтед Пресс и Рейтер внесли свой вклад.

    Численное моделирование подъема и опускания плотного слоя соляных диапиров | Международный геофизический журнал

    Резюме

    На численных моделях изучено увлечение плотного слоя ангидрита диапиром.Слой ангидрита изначально горизонтально встроен в слой вязкой соли. Диапир образовался за счет аккумуляции неньютоновских отложений ( n = 4, постоянная температура), размещенных поверх соляного слоя. Несколько параметров (скорость осаждения, вязкость соли, ширина возмущения и стратиграфическое положение ангидритового слоя) систематически изучаются, чтобы понять их роль в управлении уносом ангидритового слоя. Высокие скорости осадконакопления на ранних стадиях эволюции диапира скрывают первоначальные возмущения и, таким образом, диапиры не образуются.Слой ангидрита погружается в погребенный слой соли. При той же скорости седиментации увеличение вязкости слоя соли снижает скорость подъема диапира и уменьшает количество (объем) слоя ангидрита, транспортируемого в диапир. Результаты моделирования показывают, что вязкая соль способна переносить отдельные блоки ангидритового слоя на относительно более высокие стратиграфические уровни. Варьирование ширины начального возмущения (в наших расчетах 400–800 м), от которого срабатывает диапир, показывает, что более широкие диапиры могут легче увлечь залегающий слой ангидрита, чем более узкие диапиры.Ангидритовый слой уносится до тех пор, пока скорость подъема диапира превышает скорость опускания более плотного ангидритного слоя. Мы заключаем, что четыре упомянутых выше параметра определяют способность соляного диапира увлекать за собой вложенный плотный слой. Однако результаты моделирования показывают, что вовлеченные блоки неизбежно оседают, если скорость подъема диапира меньше скорости опускания ангидритового слоя или диапир постоянно покрыт жесткой вскрышной породой при высоких скоростях осадконакопления.

    1 Введение

    В соляных диапирах обычны включения более плотных пород. Такие включения видны как в экструдированных соляных диапирах (например, складчато-надвиговый пояс Загрос, Кент, 1979), так и в сейсмических разрезах диапиров (соляной диапир Горлебен, Борнеманн, 1991). Существование различных плотностей и составов различных эвапоритовых циклов подтверждается во многих местах (Hübscher et al. 2007). Сейсмические характеристики эвапоритовых толщ фиксируют внутренние рефлекторы, которые, как предполагается, являются изменением эвапоритовых фаций (Netzeband et al. 2006 г.). Осадочные, вулканические и даже некоторые плутонические включения характеризуют многие диапиры складчато-надвигового пояса Загрос (Gansser 1992). Некоторые из этих включений имеют диаметр в несколько километров (Gansser 1992). Размер и литология таких вовлеченных включений в диапиры варьируются от места к месту. Примером диапира, в который вовлечены плотные глыбы, является диапир Горлебен в Германии (Борнеманн, 1991). Геофизические и геологические данные подтверждают, что большие блоки более плотного ангидрита присутствуют на относительно небольшой глубине в соляном диапире Горлебен (Richter-Bernburg 1980).Эти блоки ангидрита, деформированные в диапире, образуют ключевой горизонт соляной толщи Цехштейн. Наличие слоя ангидрита в слое соли играет очень важную роль в отношении хранения ядерных отходов, поскольку любые солевые диапиры могут увлечь такой более плотный слой.

    Из-за низкой проницаемости соляные пласты и сооружения используются в качестве хранилищ для опасных отходов [напр. соляные диапиры Горлебен и Морслебен в Германии; Сайт WIPP в США и Anloo, Gasselte (Drente) и Winschoten (Groningen) в Нидерландах].Тектоническая устойчивость соляного диапира является важным фактором при оценке его пригодности в качестве хранилища для захоронения отходов. Zirngast (1996) изучил историю эволюции диапира Горлебен и оценил вертикальную скорость подъема в диапазоне от 0,08 мм -1 в меловом периоде до 0,02 мм -1 в миоцен-четвертичном периоде. Таким образом, диапир Горлебен считался относительно неактивным в течение последних 20 млн лет (Zirngast 1996) и подходящим хранилищем для захоронения радиоактивных отходов.Однако Koyi (2001) использовал аналоговые и численные модели, чтобы показать, что диапир Горлебен может быть активным внутри из-за присутствия более плотных блоков ангидрита внутри диапира. Koyi (2001) показал, что такие плотные блоки погружаются обратно в диапир, когда скорость подъема диапира, который когда-то увлекал за собой блоки ангидрита, была недостаточно высока, чтобы удерживать блоки внутри диапира. Аналоговые модели показали, что более плотные блоки могут подниматься вверх диапирическим потоком соли, если скорость диапирического подъема больше, чем скорость опускания более плотных захваченных блоков (Koyi & Schott 2000; Koyi 2001).На более поздних стадиях диапиризма, когда скорость подъема соли падает ниже скорости опускания увлекаемых блоков, более плотные блоки погружаются в соляной диапир. Максимальная отрицательная плавучесть таких блоков, которые может поднять диапир, значительно варьируется из-за больших различий в реологии и, следовательно, в эффективной вязкости соли (Weinberg 1993).

    Многие исследователи численно моделировали различные аспекты соляного диапиризма (например, Woidt 1978; Schmeling 1987; Romer & Neugebauer 1991).Тем не менее, немногие исследования обращались к проблеме разрушающихся и многокомпонентных соляных структур. В этой статье результаты двумерных численных расчетов используются для количественного анализа четырех параметров (вязкость соли, скорость осадконакопления, стратиграфическое положение более плотных слоев внутри соляного слоя и ширина возмущения), которые определяют подъем и падение плотные блоки ангидрита внутри соляных диапиров. Эти модели не привязаны к какому-либо конкретному солевому диапиру. Тем не менее, соляной диапир Горлебен использовался в качестве общего ориентира для нашего моделирования.

    2 метода

    2.1 Основные уравнения

    Динамическая эволюция гравитационно-неустойчивой, первоначально горизонтально многослойной системы может быть описана уравнениями сохранения массы, импульса и состава для жидкости Буссинеска как (например, Weinberg & Schmeling, 1992) 123, где силами инерции пренебрегается, и v , P и τ ji — скорость потока, давление и тензор девиаторных напряжений соответственно.ρ – плотность, г – ускорение свободного падения, t – время и c k – концентрация k -го химического компонента. Вязкое напряжение связано с полем скоростей определяющим уравнением 4, где η — вязкость.

    Уравнения (1) и (2) решаются с использованием двумерного конечно-разностного кода (FDCON). Проблема числовой диффузии из-за движущихся композиционных полей (уравнение 3), которые содержат резкие разрывы в дискретной сетке, преодолевается с помощью метода характеристик, основанного на маркерных точках (Weinberg & Schmeling 1992).Техника маркеров очень эффективна для многофазных течений, где каждая фаза имеет разные реологические свойства и плотность. Маркеры перемещаются в соответствии с полем скоростей с использованием алгоритма Рунге-Кутты четвертого порядка.

    Проблема интерполяции вязкости из полей маркеров в дискретную сетку FD вблизи границ между различными материалами решается путем определения эффективной вязкости для смеси как: Кроненберг 1987).Вязкость связана с n -й степенью девиаторного напряжения соотношением 6, где A — предэкспоненциальная константа, а τ II — второй инвариант тензора девиаторного напряжения.

    3 Настройка модели

    Для моделирования используется двумерный блок с размерами 4 × 4 км и разрешением сетки 161 × 161. На жестком основании предполагается нескользящая нижняя граница. Верхняя и боковая границы являются свободноскользящими и отражающими соответственно.Слой ангидрита моделируется как слой толщиной 80 м (ρ a = 2900 кг·м −3 ) в слое толщиной 1040 м, моделирующем соляную формацию Цехштейна (рис. 1). Слою ангидрита приписывается неньютоновская реология (Kirby & Kronenberg 1987), и во время эксперимента его эффективная вязкость колеблется между 10 19 и 10 21 Па·с. Стратиграфическое положение ангидритового слоя систематически варьируется. Вскрышу толщиной 160 м, представляющую собой докинематический слой, укладывают на слой соли отдельно от возмущения, чтобы инициировать поток соли.Предкинематическое возмущение (шириной 400 или 800 м) инициируется в левой части верхней границы соляного слоя как триггер диапиризма. Возмущение снижается за счет нарастания отложений со скоростью, которая систематически варьируется. Во всех моделях седиментация осуществляется путем аградации по следующему методу.

    Рисунок 1.

    Линейный рисунок, показывающий начальное геометрическое состояние и точки (A, B, C и D), которые отслеживаются на протяжении всей эволюции модели.Предкинематическое возмущение шириной 400 м наложено в виде слоя соли. Коробка имеет противоскользящее покрытие внизу, свободное скольжение вверху и отражающие боковые границы. Коробку можно рассматривать как показывающую правую половину симметричной структуры.

    Рис. 1.

    Линейный рисунок, показывающий начальное геометрическое состояние и точки (A, B, C и D), которые отслеживаются на протяжении всей эволюции модели. Предкинематическое возмущение шириной 400 м наложено в виде слоя соли. Коробка имеет противоскользящее покрытие внизу, свободное скольжение вверху и отражающие боковые границы.Коробку можно рассматривать как показывающую правую половину симметричной структуры.

    Пространство над кровлей вскрыши (фон коробки) заполнено произвольным материалом с начальной вязкостью 10 16 Па·с и плотностью 1000 кг·м −3 (рис. 1). Этой среде произвольно назначается вязкость на один-три порядка меньше, чем у соли, для имитации свободной поверхности (воды или воздуха над поверхностью модели). Пока вязкость фоновой среды не превышает вязкость соли, существенного влияния на скорость роста и время возникновения нестабильностей не оказывается.Основная цель данного исследования состоит в том, чтобы исследовать унос и эволюцию первоначально горизонтально внедренного слоя ангидрита в структуру соли. Поэтому мы предполагаем, что среда, в которой растет диапир, представляет собой воздух или воду.

    В моделировании используются два различных режима укрупнения отложений, постоянный и переменный. Осадки накапливаются на верхней части модели с заданной скоростью . Исходное положение поверхности осадка задается кровлей предкинематической вскрыши, z s 0 .Над исходной поверхностью модели предполагаются фоновые маркеры с малой вязкостью и малой плотностью. В процессе осадконакопления положение поверхности осадочного слоя z s повышается с заданной скоростью 7 , что приводит к утолщению вскрышных пород. Если поверхность соли лежит ниже z s , то соль также покрыта отложениями. Во время моделирования отложения отлагаются на каждом временном шаге между предыдущей модельной поверхностью в момент времени, t − d t , z s ( t − d t ), и новой Поверхность седиментации, Z S ( T ) [Но только где Z S ( T — D T ) ниже Z S ( т )].Это делается путем предположения всех фоновых маркеров, позиция которых составляет от Z S ( T — D T ) и Z S ( T ) Свентиментарные свойства. переменный режим седиментации, скорость седиментации меняется в зависимости от эволюции гребня диапира. В ходе моделирования определяется скорость, с которой поднимается гребень диапира ( v c ).Четверть этой скорости приходится на скорость осадконакопления, поэтому поверхность осадочного слоя растет в зависимости от эволюции гребня диапира. 8

    Выбор коэффициента 1/4 в переменном режиме осадконакопления калибруется вручную для формирования столбчатого диапира. Четверть скорости подъема гребня диапира кажется хорошим приближением для образования диапира, гребень которого остается непокрытым и имеет столбчатую форму.

    Соль смоделирована с ньютоновской реологией средней вязкости 10 17 − 10 19 Па·с (т.грамм. Урай и др. 1986; Шпили и др. 1990; Хунше и Хампель, 1999). Осадочные вскрышные породы, смоделированные во всех наших моделях, имеют более высокую вязкость (диапазон эффективной вязкости от 10 23 до 10 25 Па с; n = 4), чем ранее использовалось в аналоговом и численном моделировании (Biot 1965; Ramberg). 1968; Войдт 1978; Поляков и др. 1993). Обоснование этого решения заключается в том, что большинство осадочных пород (обломочных или карбонатных) ведут себя как неньютоновские материалы или как хрупкие твердые тела, а не как пластичные, в зависимости от таких факторов, как глубина их залегания и т. д.(Вендевиль и Джексон, 1992а). Наше предположение об очень высокой вязкости делает пластическую деформацию в покрывающей породе чрезвычайно малой.

    Растворение солей или региональное расширение, оба из которых могут играть значительную роль в галокинезе (Koyi 1988, 1998; Jackson et al. 1994), не учитываются в моделях. Однако предкинематическое возмущение представляет собой грабен, который мог образоваться на более ранней стадии растяжения. Разломы не развиваются в вскрышных породах, поскольку подход к моделированию основан на механике сплошных сред, а не на механике разрушения.

    Было развернуто несколько моделей, в которых систематически изменялся один из четырех параметров (вязкость соли, скорость осадконакопления, стратиграфическое положение ангидритового слоя и ширина предкинематического возмущения) (табл. 1). Постоянные скорости седиментации варьировались от 5 до 0,1 мм а -1 (в одном случае 0,025 мм а -1 ), и только одна модель была запущена с переменной скоростью седиментации, где скорость седиментации поддерживалась равной четверти (зависимой от времени) скорости диапирового подъема, чтобы построить столбчатый диапир с субвертикальными границами.В каждой модели несколько точек в пределах слоя ангидрита и гребня диапира отслеживались на протяжении всей эволюции диапира (рис. 1). Все модели заглубляются до тех пор, пока гребень диапира не достигнет высоты 3,6 км, после чего диапир перекрывается жестким покровным слоем мощностью 400 м, что прекращает дальнейший рост диапира. В таблице 2 перечислены все параметры, которые были постоянными на протяжении всего моделирования.

    Таблица 1.

    Сводка рассчитанных моделей и свойств материалов: η с – вязкость соли, – скорость осаждения, P w – ширина возмущения и L 9 стратиграфическое расположение ангидритового слоя снизу модели.

    Таблица 1.

    Сводка рассчитанных моделей и свойств материала: η с – вязкость соли, – скорость осаждения, P w – ширина возмущения и L стратиграфическое расположение ангидритового слоя снизу модели.

    Таблица 2.

    Параметры модели. A — предэкспоненциальный коэффициент, заданный в безразмерной форме, а n — безразмерная константа.

    Таблица 2.

    Параметры модели. A — предэкспоненциальный коэффициент, заданный в безразмерной форме, а n — безразмерная константа.

    Внутри области конечных разностей мы использовали 1000 × 3200 маркеров. Маркеры изначально распределены по прямоугольной сетке с небольшими случайными смещениями. Результаты моделирования оказались стабильными по отношению к увеличению разрешения сетки и количества маркеров.

    4 результатов

    4.1 Изменение скорости седиментации

    Модель с высокой скоростью осадконакопления (Модель 1; ) демонстрирует изначально медленную скорость диапирового подъема по сравнению со скоростью осадконакопления. Диапир поднимается на несколько сотен метров в течение первых 0,25 млн лет назад (что эквивалентно скорости подъема 1,2 мм а 90 437 -1 90 438 ). Большая часть движения происходит на ранней стадии диапиризма, пока поверхность соли еще свободна. Слой ангидрита возмущен в области больших скоростей солевого потока, вблизи начального возмущения.Однако быстрый темп осадконакопления вскоре погребает диапир, который перестает подниматься (рис. 2а). В результате слой ангидрита локально погружается в слой соли через 15 млн лет, инициируя внутренний поток соли (рис. 2б и в). Крупнорастянутые участки ангидритового слоя оседают на дне модели после 16,68 млн лет (рис. 2г).

    Рис. 2.

    Снимки временной эволюции модели 1 размером 4 × 4 км. Скорость осадконакопления 5 мм а -1 , вязкость соли 10 17 Па с, ширина возмущения 400 м.

    Рис. 2.

    Снимки временной эволюции модели 1 размером 4 × 4 км. Скорость осадконакопления 5 мм а -1 , вязкость соли 10 17 Па с, ширина возмущения 400 м.

    Уменьшение скорости осадконакопления до 3 мм а -1 (Модель 2; η с = 10 17 Па с) существенно меняет эволюцию диапира. Поскольку скорость диапирового подъема в этой модели все еще ниже скорости осадконакопления, диапир сразу же сужается вверх от первоначальной ширины возмущения (рис.3а). Однако дифференциальная нагрузка, вызванная последующим осаждением, выталкивает соль к диапиру и внутрь, тем самым втягивая ангидритовый слой в диапир. После прорыва соли через растянутый слой ангидрита диапир расширяется вверх за счет ускорения потока соли (рис. 3б и в). На этой стадии скорость подъема диапира выше скорости осадконакопления. Диапир быстро развивается и достигает высоты 3,6 км менее чем за 1 млн лет, после чего быстро покрывается 400-метровым слоем вскрышных пород (рис.3г). Диапир не может проникнуть в эту толщу и не растет дальше, хотя оставшийся солематеринский слой все еще имеет мощность (370 м). Блоки ангидрита в диапире начинают опускаться сразу после покрытия диапира (рис. 3г).

    Рис. 3.

    Моментальные снимки временной эволюции модели 2 при скорости осадконакопления 3 мм a −1 , вязкости соли 10 17 Па с и ширине возмущения 400 м.

    Рис. 3.

    Моментальные снимки временной эволюции модели 2 при скорости осадконакопления 3 мм a −1 , вязкости соли 10 17 Па·с и ширине возмущения 400 м.

    Модель со скоростью осадконакопления 1 мм а -1 (Модель 3; η с = 10 17 Па с) развивается иначе, чем предыдущие модели. Диапировый подъем идет в ногу со скоростью осадконакопления на ранних стадиях, и формируется столбчатый диапир (рис. 4а). Слой ангидрита изгибается, отрывается и отдельным сегментом поднимается на поверхность (рис. 4б). Удаление горизонтального слоя ангидрита из диапирового ствола обеспечивает быстрое течение соли, и диапир расширяется вверх из-за более высокой скорости подъема диапира по сравнению со скоростью осадконакопления (рис.4с). По мере расширения диапира ускоряющийся поток соли увлекает за собой большую часть ангидритового слоя. При выносе грамотный ангидритовый слой сворачивается за счет вертикального сжатия и его сегменты выносятся в нависание, где солевой поток идет медленно. Унесенные ранее сегменты ангидритового слоя отрываются и опускаются на дно выступа диапира (рис. 4г). Более поздние сегменты следуют аналогичной эволюции. По мере утончения соляного слоя скорость поступления солей уменьшается по сравнению со скоростью осадконакопления, а гребень диапира сужается кверху (рис.4д). Уменьшение скорости поступления соли и восходящего потока приводит к постепенному уменьшению скорости уноса ангидритового слоя. Тем не менее, над узкой частью питающего стебля сегменты ангидрита продолжают подниматься, в то время как сегменты ангидрита внутри бульба/выступа опускаются. Как только жесткий слой покрывающих пород покрывает гребень диапира, все вовлеченные сегменты ангидрита начинают опускаться (рис. 4д и е).

    Рис. 4.

    Эталонная модель 3, показывающая развитие диапира со скоростью осадконакопления 1 мм a −1 .Вязкость соли 10 17 Па·с, ширина возмущения 400 м.

    Рис. 4.

    Эталонная модель 3, показывающая развитие диапира со скоростью осадконакопления 1 мм a −1 . Вязкость соли 10 17 Па·с, ширина возмущения 400 м.

    В модели 4 скорость осадконакопления ниже скорости подъема диапира. Слой соли над толщей ангидритов стекает в сторону возмущения до тех пор, пока слой ангидрита не блокирует питающий ствол, увлекаемый соляным потоком (рис.5а). Унесенный слой ангидрита не позволяет верхней толще солей над слоем ангидрита двигаться дальше, а более глубокий слой солей под слоем ангидрита в основном поддерживает ствол диапира (рис. 5а). Более высокая скорость подъема диапира по сравнению со скоростью осадконакопления приводит к образованию широкого выступа вскоре после вскрытия ангидритового слоя. По мере роста выступа в латерали и вертикали докинематическая вскрыша начинает изгибаться в сторону диапира и формируется вторичная краевая синклиналь (рис.5б). Диапир выдавливается широким выступом. Позднее осадконакопление на гребне диапира расщепляет диапир и смещает его гребень в стороны (рис. 5в). Слои вскрышных пород, изгибающиеся в сторону диапира, спаиваются в нижней части модели и перекрывают поступление солей, и диапир становится неактивным (рис. 5г). Продолжающееся осадконакопление накапливается в мини-бассейнах, которые далее сегментируют диапир и приводят к вторичному внутреннему потоку соли (рис. 5д). Несколько дополнительных мини-бассейнов делят диапир на относительно обособленные стручки соли, которые погребены под накапливающимися отложениями.Тем не менее, диапир продолжает подниматься с ограниченным запасом соли, и покрывающие слои в конечном итоге погребают его через 10 млн лет (рис. 5f). Оставшийся слой соли образует большую подушку под накапливающимися отложениями, где тонет остаточный слой ангидрита.

    Рис. 5.

    Эталонная модель 4, показывающая развитие диапира со скоростью осадконакопления 0,1 мм a −1 . Вязкость соли 10 17 Па·с, ширина возмущения 400 м.

    Рисунок 5.

    Эталонная модель 4, показывающая развитие диапира со скоростью осадконакопления 0,1 мм a −1 . Вязкость соли 10 17 Па·с, ширина возмущения 400 м.

    Одна модель (Модель 5; η с = 10 17 Па с) работает с переменной скоростью осаждения, которая согласуется со скоростью подъема соли, чтобы сохранить гребень диапира свободным. Образовавшийся столбчатый диапир быстро эволюционирует и отделяет блок от слоя ангидрита, поскольку через него прорывается нижняя соль.Этот оторвавшийся блок ангидрита, имеющий примерно такую ​​же ширину, как и исходное возмущение, поворачивается и выносится вверх, почти на поверхность (рис. 6а). Однако, поскольку диапир растет очень быстро, этот блок остается близко к поверхности на протяжении всей эволюции диапира. Несмотря на высокую скорость солевого потока, увлекается только оторвавшийся блок, а остальная часть ангидритового слоя вытягивается в сторону возмущения. Через 0,76 млн лет гребень диапира, поднимающийся на высоту 3600 м, быстро покрывается 400-метровой вскрышной породой.Этот толстый, жесткий слой препятствует дальнейшему подъему соли, и унесенный блок ангидрита начинает опускаться обратно через ствол диапира (рис. 6б).

    Рис. 6.

    Снимки модели 5, показывающие развитие диапира с переменной скоростью осадконакопления (четверть вертикальной скорости соли). Вязкость соли 10 17 Па·с, ширина возмущения 400 м.

    Рис. 6.

    Снимки модели 5, показывающие развитие диапира с переменной скоростью осадконакопления (четверть вертикальной скорости соли).Вязкость соли 10 17 Па·с, ширина возмущения 400 м.

    4.2 Изменения вязкости

    В этом разделе представлены результаты моделей 4 и 6–9 (табл. 1), где вязкость соли изменяется от 10 17 до 10 19 Па·с. Скорость седиментации поддерживают на уровне 0,1 мм а -1 .

    На ранних стадиях модели 6 внешняя геометрия диапира развивается аналогично модели 3 . Столбчатый диапир выносит сегменты ангидритового слоя к поверхности (рис. 7а и б).Несмотря на сходство геометрии этих двух диапиров на ранних стадиях эволюции (модели 3 и 6), время, необходимое для возникновения возмущения, различно. Основное отличие состоит в том, что диапир в модели 6 растет медленно и расширяется вверх на более поздних стадиях своей эволюции (рис. 7а). В этой модели отслоившиеся сегменты ангидритового слоя начинают опускаться после прекращения поступления соли из источника и вертикального течения внутри диапира становится медленнее, чем скорость погружения блоков ангидрита, вызванная их отрицательной плавучестью.Погружающиеся блоки ангидритов стягивают гребень диапира, создавая локальную поверхностную депрессию, которая заполняется осадками и сегментирует диапир (рис. 7б). Этот процесс продолжается до тех пор, пока 400-метровый покровный слой не погребет диапир через 24 млн лет назад. Следовательно, вертикальный рост диапира прекращается, а вовлеченные сегменты ангидрита начинают опускаться (рис. 7в). В этой модели диапир тянет залегающий слой ангидрита на высоту до 1650 м, прежде чем гребень диапира достигает максимальной отметки 3650 м.

    Рис. 7.

    Влияние вязкости соли на модели со скоростью осадконакопления 0,1 мм a −1 и шириной возмущения 400 м. Вязкость соли модели 6(a-c) составляет 5 × 10 17 Па с, а вязкость соли модели 7(d-f) составляет 10 18 Па с.

    Рис. 7.

    Влияние вязкости соли на модели со скоростью осадконакопления 0,1 мм a −1 и шириной возмущения 400 м. Вязкость соли модели 6(a-c) составляет 5 × 10 17 Па с, а вязкость соли модели 7(d-f) составляет 10 18 Па с.

    Скорость подъема диапира в модели 7 по сравнению с моделями с менее вязкой солью замедлена из-за увеличения вязкости соли до 10 18 Па с. Однако гребень диапира развивается так же, как и в модели 6, а увеличение вязкости соли в 5 раз приводит к снижению скорости течения соли и формированию более узкого выступа (2,5 км, рис. 7г и д). Внешняя геометрия диапира в модели 7 эволюционирует так же, как и в модели 3 (рис. 4). Эти две модели (3 и 7) различаются временем эволюции диапира.В модели 7 диапир достигает своей максимальной высоты (3648 м) через 24 млн лет (рис. 7е) по сравнению с диапиром в модели 3, который развивается намного быстрее (высота 3648 м за 2,53 млн лет; рис. 4е).

    Увеличение вязкости соли в 5 раз в модели 8 первоначально приводит к образованию столбчатого диапира (рис. 8а). Однако после отрыва унесенного слоя ангидрита диапир начинает расширяться вверх (рис. 8б). Оторванные блоки ангидритового слоя транспортируются боком к правому краю ствола диапира (вплотную к контакту с вскрышными слоями).Вынос солей преобладает в нижней части соляного слоя, тогда как складчатый ангидритовый слой перекрывает верхний солевой слой (рис. 8б). Дальнейшее ускорение солевого потока внутри диапира транспортирует складчатый слой ангидрита в диапир и выносит его на более высокие уровни, чем в моделях с меньшей вязкостью соли (рис. 8в). Диапир в этой модели узкий (максимальная ширина 1 км) и достигает высоты 3,6 км до истощения материнского слоя. Блоки ангидрита продолжают подниматься до того, как жесткий слой покрывающих пород покроет диапир, после чего они начинают опускаться (рис.8г). Дальнейшее увеличение вязкости соли до 10 90 437 19 90 438 Па·с приводит к захоронению начального возмущения на ранних стадиях даже при очень низкой скорости осадконакопления (например, 0,05 мм а 90 437 -1 90 438 ).

    Рис. 8.

    Снимки временной эволюции модели 8 с вязкостью соли 5 × 10 18 Па с. Скорость осадконакопления 0,1 мм а -1 и ширина возмущения 400 м.

    Рис. 8.

    Снимки временной эволюции модели 8 с вязкостью соли 5 × 10 18 Па с.Скорость осадконакопления 0,1 мм а -1 и ширина возмущения 400 м.

    4.3 Вариации ширины возмущения

    Для исследования роли ширины возмущения в уносе ангидритного слоя используется несколько моделей. Чтобы проиллюстрировать это, мы сводим в таблицу дополнительные снимки модели и соответствующие зависящие от времени параметры для моделей, где ширина возмущения составляет 800 м (таблица 1). Мы выбираем вязкость соли 10 17 Па·с и скорость седиментации в диапазоне от 0.от 1 до 5 мм a −1 в моделях, нацеленных на влияние ширины возмущения.

    Отложения со скоростью накопления более 5 мм a −1 засыпают диапир на ранних стадиях, даже при вязкости соли 10 17 Па·с. Как и в предыдущих моделях, засыпания диапира вскрышными породами достаточно, чтобы остановить подъем соли/диапира, и слой ангидрита погружается в слой соли (модели 1 и 10).

    В модели 11 широкое возмущение (800 м) инициирует быстрый поток соли.Гребень диапира достигает высоты 2800 м за 0,25 млн лет (рис. 9а). Однако ствол диапира вначале сужается кверху, что указывает на то, что диапир поднимается медленнее, чем скорость осадконакопления, поскольку присутствие слоя ангидрита внутри ствола диапира замедляет солевой поток. На более поздних стадиях кормовой стебель становится шире из-за большей солености. Следовательно, быстрое удаление соли втягивает слой ангидрита из источника в возмущение, где вязкое сопротивление уносит его вверх.Слой ангидрита остается развернутым до тех пор, пока рост диапиров не будет остановлен добавлением 400-метрового слоя вскрыши, играющего роль крышки (рис. 9б). Как только диапир перестает подниматься, уносимый плотный ангидрит начинает опускаться и сворачиваться (рис. 9в). Движение этих блоков вниз создает вертикальное сжатие, что приводит к складыванию и вращению ангидритового слоя. Вертикально ориентированные блоки поворачиваются и вклиниваются в узкую часть ствола (рис. 9в). Эти сегменты ангидрита остаются неподвижными, в то время как другие под более широкой частью диапира продолжают опускаться к основанию модели.Однако после 3,7 млн ​​лет эти блоки еще больше отрываются и начинают погружаться в сторону остальной части ангидритового слоя, который уже накопился на дне модели (рис. 9г).

    Рис. 9.

    График, показывающий складчатость ангидритового слоя при развитии диапира в модели 11. Параметры модели: ширина возмущения 800 м, скорость осадконакопления 3 мм а −1 и вязкость соли 10 17 Па с.

    Рис. 9.

    График, показывающий складчатость ангидритового слоя при развитии диапира в модели 11.Параметры модели: ширина возмущения 800 м, скорость осадконакопления 3 мм а -1 и вязкость соли 10 17 Па с.

    Модель 12 с большей шириной возмущения (800 м) образует выступ шириной примерно 2,5 км (рис. 1а). Из-за повышенного поступления солей в диапир и образования более широкого нависания ангидритовый слой выносится в диапир единым слоем (рис. 10б). Процесс уноса сопровождается складчатостью ангидритового слоя. Ранние уносимые части ангидрита, транспортируемые вбок, к навесу, погружаются в диапир, в то время как внутри диапирового ствола унос еще активен.Унос осуществляется тогда, когда диапир перекрывает жесткий покровный слой (рис. 10в). Быстрое погребение диапира 400-метровой вскрышной породой вызывает общее погружение уносимого и складчатого слоя ангидрита, который достигает подошвы модели через 10,65 млн лет.

    Рис. 10.

    Эволюция диапира в модели 12 при начальной ширине возмущения 800 м, скорости осадконакопления 1 мм a −1 и вязкости соли 10 17 Па с.

    Рисунок 10.

    Эволюция диапира в модели 12 при начальной ширине возмущения 800 м, скорости осадконакопления 1 мм а −1 и вязкости соли 10 17 Па с.

    Эволюция модели 13 с постоянной скоростью осадконакопления 0,1 мм a −1 , вязкостью соли 10 17 Па·с и шириной возмущения 800 м происходит быстрее, чем в модели 4 (рис. 11 и 5). ). Диапир расширяется вверх, так как скорость подъема диапира выше скорости осадконакопления, а нависание занимает почти всю ширину модели (рис.11а). Этот широкий выступ сегментирован опускающимися мини-бассейнами (рис. 11б). Диапир интенсивно сегментирован опускающимися мини-бассейнами и осадконакоплением на кровле диапира, что отключает поступление солей (рис. 11в и г). Слой ангидрита первоначально притягивается к стеблю диапира, где происходит его складчатость. Складчатые сегменты начинают погружаться в диапир, как только последний сегментируется минибассейнами.

    Рисунок 11.

    Эталонная модель 13, показывающая влияние ширины возмущения на медленную скорость седиментации.Параметры модели: ширина возмущения 800 м, скорость седиментации 0,1 мм а -1 , вязкость соли 10 17 Па с.

    Рисунок 11.

    Эталонная модель 13, показывающая влияние ширины возмущения на медленную скорость седиментации. Параметры модели: ширина возмущения 800 м, скорость седиментации 0,1 мм а -1 , вязкость соли 10 17 Па с.

    4.4 Стратиграфическое положение ангидритового слоя

    Прежде чем мы представим результаты моделей, где стратиграфическое положение ангидрита изменено, мы исследуем принципиальный эффект (влияние) присутствия слоя ангидрита на поток соли.Для этого рассмотрим модель 14 с отсутствующим слоем ангидрита (см. обсуждение рис. 18). Отсутствие слоя ангидрита в солевом слое позволило диапиру сформировать более широкий выступ. Течение солей ускоряется на ранних стадиях диапиризма, и скорость подъема диапира вскоре превышает скорость осадконакопления. В модели 3, где слой ангидрита играет роль крышки, диапир достигает максимальной высоты за 2,53 млн лет, тогда как в модели без слоя ангидрита диапир достигает той же высоты почти в два раза быстрее (1.32 млн лет). Это открытие показывает, что присутствие слоя ангидрита сильно замедляет скорость роста диапира.

    Рис. 18.

    Сравнение моделей 3 и 14. (а) Модель 3 с внедренным слоем ангидрита, где вязкость соли составляет 10 17 Па·с, а скорость осадконакопления составляет 1 мм а −1 . (b) Модель 14 без внедренного ангидрита, где вязкость соли составляет 10 17 Па·с, а скорость осаждения составляет 1 мм а -1 .

    Рис. 18.

    Сравнение моделей 3 и 14. (а) Модель 3 с внедренным слоем ангидрита, где вязкость соли составляет 10 17 Па·с, а скорость осадконакопления составляет 1 мм а −1 . (b) Модель 14 без внедренного ангидрита, где вязкость соли составляет 10 17 Па·с, а скорость осаждения составляет 1 мм а -1 .

    Далее мы изучаем влияние стратиграфического положения слоя ангидрита в слое соли (Таблица 1). Поскольку быстрое нарастание осадка приведет к погребению потенциального диапира, мы выбрали низкую скорость осадконакопления (0.1 мм а −1 ). Модель 7 (; η с = 10 18 Па с) повторяется с ангидритовым слоем, расположенным на стратиграфическом уровне 480 м внутри соляного слоя (модель 15). С началом опускания верхняя соль начинает течь и питает столбчатый диапир, который расширяется (рис. 12а). Солевой поток уносит слой ангидрита вверх в ствол (рис. 12б). Однако после прорыва нижней соли слой ангидрита начинает опускаться внутрь ствола (рис. 12г). Складчатый слой ангидрита под стеблем поднимается в середине стебля (рис.12в). Диапир расширяется, а отслоившиеся сегменты ангидрита смещаются боком к нависанию, где начинают погружаться из-за отсутствия восходящего солончака (рис. 12д). Этот процесс продолжается в течение 11,8 млн лет, после чего слой ангидрита полностью отходит от материнского слоя, оставляя лишь небольшие блоки в утонченном слое соли (рис. 12д). На этом этапе из-за уменьшения поступления соли вовлеченные сегменты ангидрита начинают опускаться, вызывая внутреннее течение в диапире.Образующийся в диапире нисходящий поток создает на поверхности диапира углубление, которое заполняется отложениями и образует мини-бассейн (рис. 12д). При дальнейшем осадконакоплении этот минибассейн нарастает, проседает и сегментирует диапир (рис. 12е).

    Рис. 12.

    Снимки развития диапира в модели 15 с залеганием ангидритового слоя на 480 м (от подошвы модели) стратиграфического положения. Скорость осадконакопления 0,1 мм а -1 и вязкость соли 10 18 Па с.

    Рис. 12.

    Снимки развития диапира в модели 15 с залеганием ангидритового слоя на 480 м (от подошвы модели) стратиграфического положения. Скорость осадконакопления 0,1 мм а -1 и вязкость соли 10 18 Па с.

    Эта же модель повторяется путем размещения слоя ангидрита на более глубоком уровне 200 м (Модель 16). В течение первых 3,8 млн лет ангидритовый слой остается на исходном уровне, а верхняя соль образует диапир (рис.13а). Дальнейшее ускорение солевого потока инициирует складчатость ангидритового слоя, и через 6,33 млн лет ангидритовый слой полностью вовлекается в диапир (рис. 13б). По мере роста диапира он расширяется кверху, прежде чем запас соли значительно уменьшится. Суммарное движение ангидритового слоя направлено вверх. Однако после 10 млн лет скорость подъема диапира становится меньше скорости осадконакопления (рис. 13в). На гребне диапира образуется депрессия, которая перерастает в мини-бассейн и выталкивает увлекаемые сегменты ангидрита вниз (рис.13в). Следовательно, сегмент ангидрита, увлекаемый в гребень диапира, начинает опускаться (рис. 13г).

    Рис. 13.

    Снимки развития диапира в модели 16 с залеганием ангидритового слоя на 200 м (от подошвы модели) стратиграфического положения. Скорость осадконакопления 0,1 мм а -1 и вязкость соли 10 18 Па с.

    Рис. 13.

    Снимки развития диапира в модели 16 с залеганием ангидритового слоя в 200 м (от подошвы модели) стратиграфического положения.Скорость осадконакопления 0,1 мм а -1 и вязкость соли 10 18 Па с.

    5 Обсуждение

    В данной работе исследуется влияние четырех параметров на скорость роста соляного диапира и вовлечение им ангидритного слоя, изначально заключенного в нем. Здесь показано, что скорость осадконакопления, вязкость соли, ширина возмущения и стратиграфическое положение ангидритового слоя влияют на рост и скорость подъема диапира и степень вовлечения более плотного ангидритового слоя.Ниже мы обсудим влияние каждого из этих параметров.

    Предыдущая работа показала, что форма диапира является функцией чистой скорости подъема ньютоновского диапира и скорости нарастания окружающих отложений (например, Vendeville & Jackson 1992a,b; Koyi 1998). Скорость осадконакопления изменяет форму диапира и, таким образом, контролирует унос вкрапленного слоя ангидрита.

    В представленных здесь моделях скорость подъема диапира напрямую зависит от скорости осадконакопления.Скорость подъема диапира изначально равна нулю и увеличивается по мере разрушения покрывающих пород и увеличения движущего давления (перепада давления) на нижележащий слой соли. Ранее было показано, что история солевого потока может быть ограничена формой диапира, отражающей его эволюцию (Vendeville & Jackson 1991, 1992b; Koyi et al. 1995; Koyi 1998).

    Диапиры не образуются в моделях, где за захоронением возмущения следует быстрая и продолжительная седиментация (напр.грамм. модель 1; ; Рис. 14а). Поэтому в моделях, где диапир не образуется, уноса ангидритового слоя не происходит.

    Рис. 14.

    Влияние скорости седиментации на модели (1–4) с вязкостью соли 10 17 Па·с и шириной возмущения 400 м. (а) Модель 1; скорость оседания 5 мм а -1 . (б) Модель 2; скорость оседания 3 мм а -1 . (в) Модель 3; скорость оседания 1 мм а -1 . (г) Модель 4; скорость оседания 0.1 мм а −1 . Остальные параметры те же, меняется только скорость осаждения.

    Рис. 14.

    Влияние скорости седиментации на модели (1–4) с вязкостью соли 10 17 Па·с и шириной возмущения 400 м. (а) Модель 1; скорость оседания 5 мм а -1 . (б) Модель 2; скорость оседания 3 мм а -1 . (в) Модель 3; скорость оседания 1 мм а -1 . (г) Модель 4; скорость оседания 0,1 мм а -1 . Остальные параметры те же, меняется только скорость осаждения.

    Диапиры, построенные вниз из-за медленной скорости осадконакопления, характеризуются медленным вертикальным ростом, потому что соль выдавливается и распространяется в стороны быстрее, чем поднимается вертикально. В регионах с медленным вертикальным движением соли унесенные глыбы могут опускаться (например, в пределах выступа). Унесенные сегменты ангидрита уносятся боком в широкий выступ. Напротив, там, где преобладает вертикальный поток, блоки ангидрита будут увлекаться и подниматься на более высокие уровни. Когда выступ расширяется быстрее, чем утолщается вскрыша, докинематическая вскрыша прогибается вниз (рис.14г). Проседающая предкинематическая вскрышная порода перекрывает все поступление солей в диапир из соляного слоя. Свод диапира перекрывается дополнительными отложениями, образующими минибассейны и сегментирующими диапир на более поздних стадиях (рис. 14г). Тонущие мини-бассейны толкают блоки ангидрита вниз, когда они погружаются в диапир и сегментируют его.

    Сравнение геометрии диапиров в моделях, где варьируется только скорость осадконакопления, показывает, что скорость осадконакопления определяет поведение ангидритового слоя (рис.14). В моделях с вязкостью 10 17 Па с наибольшая скорость седиментации, при которой возможно образование диапира, составляет 3 мм а -1 (Модель 2; рис. 14б). В этой модели блок вложенного ангидритового слоя вынесен на самый высокий уровень (3,5 км) по отношению ко всем остальным моделям. Точка А, произвольная точка, помещенная в слой ангидрита для мониторинга, во всех моделях находится под возмущением (исходные координаты х = 40 м и y = 840 м; рис.1). Эта точка перемещается по вертикали на более высокие уровни, чем другие точки мониторинга (Б-Г) во всех моделях для разных скоростей осадконакопления (5, 3, 1 и 0,1 мм а -1 , рис. 15а).

    Рисунок 15.

    (a) График, показывающий траекторию движения трассерной точки A, встроенной в слой ангидрита, для моделей с вязкостью соли 10 17 Па·с и скоростями осаждения: 5, 3, 1 и 0,1 мм a − 1 . (б) График эволюции кровли диапира для моделей с нулевой скоростью осадконакопления.1 мм a −1 и вязкость соли 5 × 10 17 − 10 19 Па с. Примечание: линейное развитие диапира (вязкость 5 × 10 18 Па·с) свидетельствует о столбчатом диапире. (в) Ход точки трассировки А для моделей с постоянной скоростью седиментации 0,1 мм а -1 и вязкостью солей 5×10 17 , 10 18 , 5×10 18 и 10 19 Па с. Столбчатый диапир (5 × 10 90 437 18 90 438 Па с) вовлекал ангидрит на самом высоком уровне.

    Рисунок 15.

    (a) График, показывающий траекторию движения трассерной точки A, встроенной в слой ангидрита, для моделей с вязкостью соли 10 17 Па·с и скоростями осадконакопления: 5, 3, 1 и 0,1 мм a −1 . (б) График эволюции кровли диапира для моделей со скоростью осадконакопления 0.1 мм а -1 и вязкостью солей 5 х 10 17 — 10 19 Па с. Примечание: линейное развитие диапира (вязкость 5 × 10 18 Па·с) свидетельствует о столбчатом диапире.(в) Ход точки трассировки А для моделей с постоянной скоростью седиментации 0,1 мм а -1 и вязкостью солей 5×10 17 , 10 18 , 5×10 18 и 10 19 Па с. Столбчатый диапир (5 × 10 90 437 18 90 438 Па с) вовлекал ангидрит на самом высоком уровне.

    Скорость осаждения также может влиять на скорость опускания ангидритного слоя. Ангидрит тонет во всех моделях, где диапир останавливается крышкой вскрыши. В моделях, где высокая скорость осадконакопления подавляет образование зрелого диапира, скорость осадконакопления косвенно влияет на скорость опускания ангидритового слоя.Быстро накапливающиеся отложения погребают возмущение и подавляют образование потенциального диапира. В результате слой ангидрита остается горизонтальным внутри слоя соли в течение более длительного времени. Однако, если начальному возмущению дать время для роста, слой ангидрита сворачивается из-за потока соли в сторону возмущения. Таким образом, когда диапир погребен, складчатая часть ангидрита начинает опускаться, несмотря на быстрое осаждение.

    Вязкость соли, оказывающая существенное влияние на структурную эволюцию диапиров, является одним из управляющих параметров для уноса залегающих плотных слоев внутри слоя соли.Следовательно, стиль деформации внедренного слоя ангидрита в слой соли зависит от вязкости соли. Слой ангидрита легко погружается в менее вязкую соль, тогда как более вязкая соль может предотвратить погружение слоя ангидрита на более длительное время. Кроме того, более вязкая соль обеспечивает большее сопротивление вязкости и, следовательно, способствует уносу и переносу вверх слоя ангидрита.

    В моделях с одинаковой скоростью осадконакопления внешняя геометрия диапиров зависит от вязкости соли.Сравнение моделей, в которых варьируется вязкость соли, но в которых скорость осадконакопления составляет 0,1 мм а 90 437 -1 90 438 , иллюстрирует различия в структурной эволюции (рис. 16).

    Рисунок 16.

    Снимки моделей (4, 6, 7 и 8) через 10 млн лет, когда вязкость соли варьируется, а скорость осадконакопления остается неизменной (0,1 мм а -1 ). (а) Вязкость соли 10 17 Па·с. (б) Вязкость соли 5 × 10 17 Па·с.(в) Вязкость соли 10 18 Па·с. (г) Вязкость соли 5 × 10 18 Па·с. Отметим, что диапир с вязкостью соли 10 19 Па с и скоростью осадконакопления 0,1 мм а -1 погребен.

    Рис. 16.

    Снимки моделей (4, 6, 7 и 8) через 10 млн лет, когда вязкость соли варьируется, а скорость осадконакопления остается неизменной (0,1 мм а −1 ). (а) Вязкость соли 10 17 Па·с. (б) Вязкость соли 5 × 10 17 Па·с.(в) Вязкость соли 10 18 Па·с. (г) Вязкость соли 5 × 10 18 Па·с. Отметим, что диапир с вязкостью соли 10 19 Па с и скоростью осадконакопления 0,1 мм а -1 погребен.

    Низковязкая соль (например, η с = 10 17 Па с) легче перемещается за счет седиментации, которая поддерживает перепад давления на солевой слой. Диапиры маловязких солей могут подниматься быстрее, чем скорость седиментации. Это удаляет соль из исходного слоя и приводит к образованию широкого выступа.Более быстрая скорость подъема диапира по сравнению со скоростью осадконакопления сопровождается быстрым выносом солей из материнского слоя, что приводит к формированию краевой синклинали выноса, примыкающей к диапиру. В результате докинематическая вскрыша изгибается в сторону диапира. Когда докинематический слой опускается, он перекрывает поступление солей в диапир. Остается большая подушка (рис. 16а). Внедренный слой ангидрита поднимается до тех пор, пока диапир не сегментируется на небольшие участки, после чего он начинает опускаться по диапировой ножке и скапливается на дне диапира.

    Увеличение вязкости соли при той же скорости осадконакопления (0,1 мм а -1 ) существенно меняет структурную эволюцию диапира. В модели с более высокой вязкостью соли (модель 6; ) диапир первоначально растет столбчатым, поскольку скорость подъема диапира равна скорости осадконакопления (рис. 16б). Однако на более поздних стадиях столбчатый диапир превращается в расширяющийся вверх диапир, образуя выступ шириной 3 км. В этом конкретном примере диапир сужается вверх из-за продолжающегося постоянного осаждения из-за истощенных запасов соли.Несмотря на более высокую вязкость солей и более широкий диапировый выступ, первоначально вовлеченный слой ангидрита начинает опускаться по мере прекращения поступления соли.

    Модели с одинаковой скоростью седиментации и различной вязкостью соли показывают, что вязкость соли существенно изменяет геометрию, скорость подъема диапира и его способность увлекать ангидритовый слой. Скорость подачи соли влияет на унос ангидритового слоя, который, в свою очередь, определяется вязкостью соли.

    Эволюция гребня диапира во времени для разных вязкостей (5×10 17 , 10 18 , 5×10 18 Па·с) показывает аналогичную эволюцию гребня диапиров (рис.15б). Разница в высоте диапиров незначительна (рис. 16б–г). Несмотря на сходную эволюцию гребня диапиров, увеличение вязкости соли на порядок (с 5 х 10 17 до 5 х 10 18 ) существенно влияет на унос ангидритового слоя. Высоты контролируемых точек в пределах ангидритового слоя показывают, что более вязкая соль (η с = 5 × 10 18 Па с) может уносить сегменты ангидритового слоя на более высокие горизонты (2300 м, рис.15в). Сопротивление, обеспечиваемое низкой вязкостью соли, в меньшей степени способно удерживать оторвавшиеся блоки ангидрита по вертикали. Вместо этого уносимые блоки транспортируются боком к расширяющемуся выступу. Для моделей с относительно низкой вязкостью характерна частая складчатость слоя ангидрита, который транспортируется в выступ диапира, где они тонут.

    Ширина возмущения является одним из параметров, влияющих на геометрию и временную эволюцию диапира. В модели 12 (η с = 10 17 Па с; ) при большей ширине возмущения (800 м) запасы соли истощаются через 1.01 млн лет, тогда как в модели 3 (η с = 10 17 Па с; ) с возмущением шириной 400 м на дне модели остается мощный слой соли даже спустя 1,01 млн лет (рис. 17а и б). Широкое возмущение позволяет подавать в ствол значительно большие объемы солей. Количество соли, перенесенной в диапир возмущения шириной 800 м за 0,5 млн лет, увеличивается примерно в 3 раза по сравнению с узкой (400 м) шириной возмущения. Следовательно, эволюция диапира с большей шириной возмущения происходит быстрее.В модели 3 с вязкостью соли 10 17 Па·с, скоростью осадконакопления 0,1 мм a −1 и шириной возмущения 400 м гребень диапира достигает максимальной отметки (3648 м) за 2,53 млн лет (скорость подъема 1 мм). а -1 ). В отличие от модели 12, где была изменена только ширина возмущения (800 м), гребень диапира достигает той же отметки (3648 м) за вдвое меньшее время (1,26 млн лет; скорость подъема 2 мм а -1 ). . Скорость подъема диапира увеличивается с увеличением ширины возмущения, что также отражается на вовлечении ангидритового слоя.Более широкие модели возмущений приводят к более раннему и быстрому увлечению, чем более узкие модели возмущений.

    Рис. 17.

    Сравнение моделей 3 и 12. (а) Модель 3 с шириной возмущения 400 м, вязкостью соли 10 17 Па с и скоростью осадконакопления 1 мм а -1 . (б) Модель 12 с возмущением шириной 800 м, вязкостью соли 10 17 Па с и скоростью осадконакопления 1 мм а -1 .

    Рисунок 17.

    Сравнение моделей 3 и 12. (а) Модель 3 с шириной возмущения 400 м, вязкостью соли 10 17 Па·с и скоростью осадконакопления 1 мм а −1 . (б) Модель 12 с возмущением шириной 800 м, вязкостью соли 10 17 Па с и скоростью осадконакопления 1 мм а -1 .

    Начальный стратиграфический уровень соляного слоя является еще одним важным фактором, определяющим количество вовлеченных и окончательное распределение вовлеченных блоков. Кроме того, на временную эволюцию диапира существенно влияет наличие слоя ангидрита и его стратиграфическое положение.

    Унос материала высокой плотности и высокой вязкости в плавучие диапиры исследовался Cruden et al. (1995). Для параметров плотности и вязкости, использованных в этом исследовании, Cruden et al. Модели (1995 г.) предсказывают унос ангидритного слоя только в размере 3–10 процентов. Однако модели, представленные в этом исследовании, часто показывают унос на 30–90 процентов. Это различие связано с различной настройкой модели: в моделях, используемых Cruden et al. плотный слой расположен непосредственно на жестком основании под плавучим слоем, тогда как в наших моделях более плотный слой ангидрита залегает внутри слабоплавучего (солевого) слоя.

    Для количественной оценки влияния наличия ангидритового слоя на эволюцию диапира сравним результаты моделей 3 и 14. В модели 3 ( и η с = 10 17 Па с ), где слой ангидрита погружен в слой соли, гребень диапира достигает отметки 1920 м за 0,51 млн лет (скорость подъема 1,7 мм а 90 437 -1 90 438 , рис. 18а). В модели 14 (η с = 10 17 Па с и ), где слой ангидрита отсутствует, гребень диапира достигает высоты 2280 м в 0.51 млн лет (скорость подъема 2,4 мм а –1 , рис. 18б). Сравнение общей временной эволюции диапирового гребня этих двух диапиров показывает, что присутствие слоя ангидрита внутри слоя соли замедляет скорость роста диапира на 17% (рис. 19).

    Рис. 19.

    Влияние слоя ангидрита на эволюцию гребня диапира. Модель 3; скорость седиментации 1 мм а -1 , вязкость соли 10 17 Па с и внедренный слой ангидрита.Модель 14; вязкость соли 10 17 Па с, скорость седиментации 1 мм а -1 и без внедренного слоя ангидрита.

    Рис. 19.

    Влияние слоя ангидрита на эволюцию гребня диапира. Модель 3; скорость седиментации 1 мм а -1 , вязкость соли 10 17 Па с и внедренный слой ангидрита. Модель 14; вязкость соли 10 17 Па с, скорость седиментации 1 мм а -1 и без внедренного слоя ангидрита.

    Сравнение моделей, в которых стратиграфическое положение ангидритового слоя варьируется, показывает, что первоначально горизонтально залегающие ангидритовые пласты могут быть вовлечены сильнее всего, если они расположены в середине соляного слоя (рис. 20). Это связано с тем, что градиент скорости, действующий на верхнюю и нижнюю границы слоя ангидрита, пропорционален, когда ангидрит находится в середине слоя соли. С другой стороны, в случае, когда слой ангидрита залегает в верхней половине слоя соли, время возникновения нестабильности между нижним слоем соли и слоями ангидрита больше.

    Рис. 20.

    График зависимости высоты от времени для точки трассировки A ( x = 40 м, y = 840 м) в слое ангидрита для моделей с одинаковой вязкостью (10 18 Па·с) скорость седиментации (1 мм а -1 ). В этих трех моделях пласт ангидритов расположен в разных стратиграфических точках (верхняя половина — 800 м, средняя — 480 м и нижняя половина — 200 м).

    Рис. 20.

    График зависимости высоты от времени для точки трассировки A ( x = 40 м, y = 840 м) в слое ангидрита для моделей с одинаковой вязкостью (10 18 Па с ) и скорость седиментации (1 мм а -1 ).В этих трех моделях пласт ангидритов расположен в разных стратиграфических точках (верхняя половина — 800 м, средняя — 480 м и нижняя половина — 200 м).

    Когда слой ангидрита встроен в верхнюю половину слоя соли, он действует как слой, замедляющий поток соли под ним. На самых ранних стадиях диапир растет за счет относительно медленного выноса соли из тонкого слоя соли над слоем ангидрита. Однако вскоре после отложения первого слоя вскрыши нижний сегмент соляного слоя (под ангидритом) мобилизуется.По мере того, как вскрышные породы утолщаются и нагружают слой соли, повышенный градиент скорости потока соли изгибает слой ангидрита вверх и поднимает его. Вовлечение начинается с изгибания слоя ангидрита вверх в ствол диапира, где он отрывается и уносится в виде отдельного блока восходящей солью в ствол диапира.

    При расположении пласта ангидрита в нижней части пласта соли основной поток соли инициируется в пределах верхнего более мощного сегмента соли без вовлечения нижележащего пласта ангидрита.Однако по мере роста диапира и утонения верхнего слоя соли вязкостное сопротивление, действующее на вложенный слой ангидрита, возрастает. На этой стадии ангидритовый пласт всасывается в диапир и увлекается вверх (рис. 13). Результаты моделирования показывают, что при расположении слоя ангидрита в нижней части слоя соли его унос задерживается.

    5.1 Унос ангидритового слоя

    Численные модели с вязкостью соли 10 17 Па с предсказывают, что диапиры потенциально могут расти с включенным слоем ангидрита и истощать свой исходный слой за очень короткое время в диапазоне от 3 до всего лишь 0.7 млн. лет. Что естественные диапиры обычно растут медленнее и в течение гораздо более длительного времени, чем приведенные выше прогнозы, что ясно указывает на то, что соль не течет свободно и непрерывно на протяжении всей истории роста диапира. Однако, как показано в этой статье, многие параметры, такие как скорость осадконакопления, вязкость соли, ширина возмущения и стратиграфическое расположение ангидритового слоя, могут замедлять или ускорять развитие диапира. Захоронение диапира на промежуточных стадиях его эволюции замедляет скорость подъема диапира.С другой стороны, добавление эрозии в модели приведет к удалению слоев вскрышных пород, которые опираются на диапир и, следовательно, могут активировать диапир.

    Эффект эрозии зависит от того, когда она происходит по отношению к началу диапиризма (т. е. пре-, син- или постдиапиризм). Снимая пачки вскрышных пород, залегающих на гребне диапира, эрозия влияет на скорость подъема диапира и скорость накопления наносов, а значит, оказывает прямое влияние на процесс вовлечения. Преддиапировая эрозия истончает толщи вскрышных пород, которые при наличии других пусковых механизмов (напр.грамм. растяжение, дифференциальная нагрузка) может способствовать формированию диапира и потенциально увлекать за собой любые вложенные более плотные слои. Синдиапировая эрозия удаляет вскрышные породы и соль из поднимающегося диапира. Следовательно, эрозия может влиять на унос диапира по мере его формирования, поскольку она снижает скорость осадконакопления. Постдиапировая эрозия, возникающая в период, когда рост диапиров очень медленный или незначительный (неактивные диапиры), может реактивировать диапир, который, в свою очередь, увлекает за собой более плотные блоки.

    Сила отрицательной плавучести, действующая на слой ангидрита, заключенного в слой соли, заставляет этот слой тонуть. Скорость опускания ангидрита регулируется разницей плотностей ангидрита и соли, вязкостью соли и размером/геометрией слоя ангидрита. Если слой ангидрита опускается быстрее, чем скорость, с которой соль поднимается в диапире, имеет место общее опускание слоя ангидрита. Однако, если скорость подъема диапира превышает скорость опускания блоков ангидрита, то последние могут быть унесены вверх потоком соли (Weinberg 1993; Koyi & Schott 2000; Koyi 2001).

    Быстрому потоку соли постепенно противостоит утончение материнского слоя из-за отвода солей в сторону диапира, что одновременно увлекает за собой первоначально залегающий слой ангидрита. Однако, если диапир погребен жестким покровным слоем, представленные здесь модели предполагают, что такие блоки погружаются в диапир. В моделях, где диапир сплошь покрыт покровными слоями, уноса не наблюдается (рис. 2). Скорость седиментации и вязкость соли являются основными параметрами, контролирующими захоронение диапира.Диапиры соли с низкой вязкостью (10 16 Па с) выживают даже при высокой скорости осадконакопления (например, 15 мм а -1 ), в то время как повышение вязкости соли требует снижения скорости осадконакопления, чтобы диапир поднялся, не будучи погребенным. (рис. 21). Повышение вязкости на порядок и уменьшение скорости седиментации на такой же порядок часто приводят к образованию диапиров схожей геометрии.

    Рисунок 21.

    Логарифмический график, показывающий области, где диапир протыкается для диапазона осадконакопления 0.1–5 мм a −1 и диапазон вязкости 10 16 –10 19 Па·с. Кружками показаны модели, где происходит прокалывание, а квадратами — модели, где захоронен диапир. Символы представляют собой точки данных, а контур определяет область прокола.

    Рисунок 21.

    Логарифмический график, показывающий области, где диапир пронизывает диапазон седиментации 0,1–5 мм a −1 и диапазон вязкости 10 16 –10 19 Па·с. Кружками показаны модели, где происходит прокалывание, а квадратами — модели, где захоронен диапир.Символы представляют собой точки данных, а контур определяет область прокола.

    Чтобы смоделировать захват ангидритового слоя диапиром Горлебен, мы запускаем одну модель с относительно высокой вязкостью соли (2 × 10 19 Па·с), низкой скоростью осадконакопления (0,025 мм а –1 ), широкой шириной возмущения (800 м) и слоем ангидрита, расположенным в середине материнского слоя (уровень 800 м). Низкая скорость осадконакопления приводит к образованию диапира, высота которого достигает 3,6 км за 45,26 млн лет (рис.22). Унесенный слой ангидрита остается на месте даже через 50 млн лет (рис. 22). Мы связываем это с высокой вязкостью соли, которая «удерживает» слой ангидрита за счет вязкого сопротивления. В отличие от моделей, где вязкость соли на один, два или три порядка меньше вязкости слоя ангидрита, в этой модели слой ангидрита утолщается до начала его складкообразования, что характерно для компетентного слоя, залегающего в толще ангидрита. вязкие среды (солевой слой с такой же вязкостью, что и слой ангидрита).Стиль деформации слоя ангидрита отличается в моделях с высокой вязкостью соли. Эта модель имеет некоторое сходство с диапиром Горлебен (рис. 22). Однако эта модель не моделирует историю эволюции диапира Горлебен и не принимает во внимание такие параметры, как эрозия и дискретная скорость осадконакопления, которые, вероятно, имели место во время эволюции диапира Горлебен.

    Рис. 22.

    (а) Снимок развития диапира в модели 17 (, стратиграфическое положение ангидритового слоя 480 м, ширина возмущения 800 м).Обратите внимание, что зеркальное отражение модели используется для отображения полной геометрии диапира. (b) Штриховой рисунок северо-западно-юго-восточного профиля соляного диапира Горлебен на северо-западе Германии, показывающий увлеченные сегменты более плотного ангидрита внутри диапира. Модифицировано после Борнемана (1991).

    Рис. 22.

    (а) Снимок развития диапира в модели 17 (, стратиграфическое положение ангидритового слоя 480 м, ширина возмущения 800 м). Обратите внимание, что зеркальное отражение модели используется для отображения полной геометрии диапира.(b) Штриховой рисунок северо-западно-юго-восточного профиля соляного диапира Горлебен на северо-западе Германии, показывающий увлеченные сегменты более плотного ангидрита внутри диапира. Модифицировано после Борнемана (1991).

    Модели, представленные в этой работе, подтверждают, что более плотный слой ангидрита может уноситься диапировым потоком, а унос контролируется скоростью седиментации, вязкостью соли, шириной возмущения и стратиграфическим положением более плотного слоя. Эти параметры вместе с уносимым слоем ангидрита влияют на устойчивость диапира, который рассматривается как могильник для радиоактивных отходов или как хранилище.Вязкость соли является важным параметром, поскольку она определяет скорость, с которой увлеченные блоки погружаются в диапир. Наши модели показывают, что высоковязкая соль увлекает меньшее количество ангидритового слоя, но на более высокие стратиграфические уровни. В таких случаях с глыбами, увлекаемыми на высокие стратиграфические уровни, когда более плотные глыбы погружаются назад, они нарушают весь диапир на своем пути. В менее вязком солевом диапире, наоборот, будет нарушена только нижняя часть диапира, так как в таком диапире блоки ангидрита уносятся на более низкие стратиграфические уровни, но в большем количестве.Важным параметром также является ширина возмущения, приводящая к образованию диапира с широким стеблем. Блоки ангидрита легче погружаются в диапиры с более широким стеблем, поскольку они не забиваются внутри диапира.

    6 Выводы

    Двухмерные численные модели соляных диапиров используются для количественной оценки скорости потока и выяснения того, как включения могут подниматься, а затем опускаться во время диапиризма. Представленные здесь модели предполагают, что вовлечение более плотных блоков в соляной диапир контролируется следующими параметрами:

    • (i)

      Скорость седиментации: Быстрое седиментация подавляет скорость диапирового подъема.Более плотные залегающие слои, скорее всего, осядут внутри соляного слоя, оставшегося под толстой покрывающей породой, прежде чем сформируется диапир. Однако скорость осадконакопления ниже, чем скорость подъема диапира, может привести к образованию диапира, который увлекает и деформирует ангидритовый слой.

    • (ii)

      Вязкость соли: Соль высокой вязкости существенно влияет на унос и контролирует его, замедляя эволюцию диапира и, таким образом, уменьшая вероятность подъема отдельных блоков на высокие уровни.Однако, однажды образовавшись, более вязкий диапир увлекает блоки ангидрита на высокие стратиграфические уровни. С другой стороны, сопротивление, обеспечиваемое солью с низкой вязкостью, менее способно поднимать блоки ангидрита. Вместо этого уносимые блоки транспортируются боком в расширяющийся выступ. Для диапиров с относительно низкой вязкостью соли характерна складчатость ангидритового слоя по мере его переноса в выступ.

    • (iii)

      Ширина возмущения: Ширина возмущения влияет на скорость подъема диапира за счет увеличения количества соли, поступающей в диапир через возмущение.Увеличение поступления соли оказывает непосредственное влияние на унос вкрапленного ангидритового слоя.

    • (iv)

      Стратиграфическое положение: Стратиграфическое положение залегающего плотного слоя в соляном слое является важным фактором контроля количества и распределения уноса. Слой ангидрита, залегающий в середине слоя соли, уносится более эффективно, чем слой, залегающий в верхней или нижней половине слоя соли.

    • (v)

      Наличие плотных и вязких слоев внутри слоя соли оказывает существенное влияние на общую эволюцию любого диапира, который начинается из этого слоя соли; такие более плотные слои препятствуют скорости подъема диапира и, таким образом, определяют его геометрию.

    Результаты моделирования показывают, что именно совокупный эффект этих четырех параметров (скорость седиментации, вязкость соли, ширина возмущения и стратиграфическое положение плотного слоя) формируют диапир и способ уноса, а не сеть значение каждого параметра в отдельности.

    Результаты нашей модели подтверждают более ранние исследования (Koyi & Schott 2000; Koyi 2001) о том, что диапиры, содержащие более плотные блоки, могут быть активными внутри, даже если они могут считаться неактивными снаружи.Одним из таких примеров является диапир Горлебен в Германии, который считался хранилищем радиоактивных отходов.

    Благодарности

    Благодарим Christopher Talbot за комментарии к рукописи, редактора Matthias Hort за редакционные комментарии. Шведский исследовательский совет (VR) предоставил финансирование.

    Ссылки

    ,

    1965

    .

    Теория вязкой потери устойчивости и гравитационной неустойчивости многослойных материалов при больших деформациях

    ,

    Геол.соц. Являюсь. Бык.

    ,

    76

    (

    3

    ),

    371

    378

    .

    ,

    1991

    .

    Zur Geologie des Salzstocks Gorleben nach den Bohrergebnissen, Ганновер, Германия

    , Bundesamt fur Strahlenschutz Schriften 4, Salzgitter,

    67

    .

    ,

    1995

    .

    Диапировый базальный унос основного состава в кислую магму

    ,

    Планета Земля. науч. лат.

    ,

    131

    ,

    321

    340

    .

    ,

    1992

    .

    Загадка включений персидского соляного купола

    ,

    Eclogae Geologicae Helvetiae

    ,

    85

    (

    3

    ),

    825

    846

    .

    ,

    2007

    .

    Глобальный взгляд на соляных гигантов

    ,

    ЭОС, пер. Являюсь. геофиз. ООН.

    ,

    88

    (

    16

    ),

    177

    179

    .

    ,

    1999

    .

    Каменная соль — механические свойства вмещающего скального материала для могильника радиоактивных отходов

    ,

    Eng. геол.

    ,

    52

    (

    3-4

    ),

    271

    291

    .

    ,

    1994

    .

    Структурная динамика солевых систем

    ,

    Ann. Преподобный Земля планета. науч.

    ,

    22

    ,

    93

    117

    .

    ,

    1979

    .

    Возникающие соляные пробки Ормуз на юге Ирана

    ,

    J.Бензин. геол.

    ,

    2

    ,

    117

    144

    .

    ,

    1987

    .

    Реология литосферы: избранные темы

    ,

    Rev. Geophys.

    ,

    25

    (

    6

    ),

    1219

    1244

    .

    ,

    1988

    .

    Экспериментальное моделирование роли гравитации и бокового укорочения в горном поясе Загрос

    ,

    AAPG Bull.

    ,

    72

    ,

    381

    1394

    .

    ,

    1998

    .

    Формование солевых диапиров

    ,

    J. Struct. геол.

    ,

    20

    (

    4

    ),

    321

    338

    .

    ,

    2001

    .

    Моделирование влияния опускающихся ангидридных блоков на соляные диапиры, предназначенные для захоронения опасных отходов

    ,

    Геология

    ,

    29

    (

    5

    ),

    387

    390

    .

    ,

    2000

    .

    Подъем и опускание более плотных блоков внутри соляных диапиров

    ,

    Теорическая геофизика и приложение

    ,

    42

    (

    1/2

    ),

    64

    66

    .

    ,

    1995

    .

    Соляная тектоника в северо-восточной части Нордкапской впадины, юго-западная часть Баренцева моря

    ,

    Am. доц. Бензин. геол. Бык. Мемуары

    ,

    65

    ,

    437

    447

    .

    ,

    2006

    .

    Структурная эволюция мессинских эвапоритов Левантийского бассейна

    ,

    Мар. Геол.

    ,

    230

    ,

    249

    273

    .

    ,

    1993

    .

    Численный анализ влияния седиментации и перераспределения поверхностных отложений на солевой диапиризм.

    ,

    Тектонофизика

    ,

    226

    (

    1–4

    ),

    199

    216

    .

    ,

    1968

    .

    Неустойчивость слоистых систем в поле силы тяжести

    ,

    Физ. Планета Земля. Интер.

    ,

    1

    (

    7

    ),

    427

    447

    .

    ,

    1980

    .

    Соляные купола на северо-западе Германии

    ,

    Centres de Recherches Exploration-Production

    , Bulletin, Elf Aquitaine,

    4

    ,

    373

    393

    .

    ,

    1991

    .

    Проблема соляного купола: многоуровневый подход

    ,

    Дж.геофиз. Рез.

    ,

    96

    (

    B2

    ),

    2389

    2396

    .

    ,

    1987

    .

    О связи начальных условий и поздних стадий неустойчивостей Рэлея-Тейлора

    ,

    Тектонофизика

    ,

    133

    (

    1–2

    ),

    65

    80

    .

    ,

    1990

    .

    Экспериментальное определение определяющих параметров ползучести каменной соли раствором под давлением

    , в

    Механизмы деформации, реология и тектоника

    ,

    Геологическое общество, Лондон; Специальная публикация

    .

    54

    ,

    215

    227

    .

    ,

    1986

    .

    Размягчение каменной соли водой при длительной ползучести (захоронении ядерных отходов)

    ,

    Природа

    ,

    324

    (

    6097

    ),

    554

    557

    .

    ,

    1991

    .

    Отложение, растяжение и форма соляных диапиров, образующихся вниз (Аннотация)

    ,

    Бюлл. Являюсь. доц. Бензин. геол.

    ,

    75

    ,

    687

    689

    .

    ,

    1992

    .

    Падение памперсов при тонкокожном растяжении

    ,

    Мар. Бензин. геол.

    ,

    9

    ,

    354

    371

    .

    ,

    1992

    .

    Подъем диапиров при тонкостенном растяжении

    ,

    Мар. Бензин. геол.

    ,

    9

    ,

    331

    353

    .

    ,

    1993

    .

    Восходящий транспорт включений в ньютоновских и степенных солевых диапирах

    ,

    Тектонофизика

    ,

    228

    (

    3–4

    ),

    141

    150

    .

    ,

    1992

    .

    Полидиапиры: многоволновые гравитационные структуры

    ,

    J. Struct. геол.

    ,

    14

    (

    4

    ),

    425

    436

    .

    ,

    1978

    . .

    ,

    1996

    .

    Разработка соляного купола Горлебен (северо-запад Германии) на основе количественного анализа периферийных стоков

    , в

    Соляная тектоника

    , Vol.

    100

    , стр.

    203

    226

    ,

    Геологическое общество, Лондон; Специальная публикация

    .

    © 2007 Сборник Авторского журнала © 2007 РАН

    Cosmomask®│TOYOBO Пластины водосмываемые толстослойные для трафаретной печати│Отдел фотофункциональных материалов │TOYOBO

    Процесс изготовления тарелок

    Наклейте пленку на ткань экрана.Затем нанесите светочувствительную эмульсию на изнаночную сторону ткани. Итак, пластина PS для трафаретной печати готова. Можно значительно сократить время обработки по сравнению с прямым скринингом.

    • Снимите пленку-основу и поместите фотополимер на плоскую доску из вспененного полистирола и т.п.

    • Поместите рамку с трафаретной тканью на фотополимерную пластину и обильно распылите на нее воду с помощью своеобразного пульверизатора.

    • После распыления через 20-30 секунд осторожно сотрите излишки жидкости несколько раз отжатием.

    • Высушите сборку в сушилке при температуре 40℃ в течение 15-30 минут.

    • Загерметизируйте часть по краю фотополимерной пластины наполнителем.

    • Высушите сборку в сушилке при температуре 40℃ в течение 15-30 минут.

    • Нанесите эмульсию на сжатую сторону узла.

    • Высушите сборку в сушилке при температуре 40℃ в течение 15-30 минут.

      Рекомендуется 4 или 5 раз повторить шаги 7 и 8.

    • Затем снимите защитную пленку.

    4 или 5 раз повторить шаги 7 и 8.

    • Нанесите позитивную пленку на светочувствительную пластину и примените УФ-излучение или металлогалогенную лампу.

    • Смойте неэкспонированный полимер водопроводной водой с помощью мягкой щетки или губки.
      И смывать переделку эмульсии в неэкспонированной части.

    Добавить комментарий

    Ваш адрес email не будет опубликован.